中国芯片的最新进展

　　芯片制造的难度不亚于原子弹，所以芯片的制造在当代被成为工业发展的皇冠，为了压制发展中国家掌握这一核心科技，芯片制造靠一个国家制造几乎是不可能的事情，而后来为了继续制裁我们国家，在2020年美国为首的西方国家又在瓦森呐安排中加入了更多限定条件，目的就是进一步阻止中国研究芯片的可能性。这也是为何台积电负责人说，中国不可能打造出芯片的原因，但毕竟芯片是人造的，不是神造的，西方国家可以造，中国当然可以造，而且我们必须造。

　　自从华为遭遇了芯片上的限制之后，越来越多的人关注起芯片制造领域。而在当下芯片制造方面，高端的芯片我们暂时还没有办法制造出。这主要也是因为ASML并不能自由的出高端的光刻机给我们，也正是因此我们才在这一方面无法独立的制造出高端的芯片，面临着被卡脖子的情况。

　　中国在推动半导体自主的过程中进行了路线调整，将精力专注于提高成熟技术的生产力，而把追赶世界上最先进的芯片制造商的目标放在了次要位置。

　　一方面，中国能够提高低端芯片的产量来缓解供应短缺，但另一方面，在未来几年甚至几十年内，中国必须依靠台积电和三星电子等晶圆厂来制造先进的芯片，即使中国自己的IC设计公司能够设计这些高端芯片。

　　中国存储芯片三巨头有长江存储、长鑫和嘉合劲威。

　　文章整合自：酷扯儿、蘑菇谈科技

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