国半推出全新电压模式同步降压控制器 LM27402

美国国家半导体公司（NaTIonal Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的电压模式同步降压控制器，其特点是可以驱动多种不同的高电流负载点应用，特别是打印机、电信、网络联系及嵌入式计算等设备中。

　　这款型号为LM27402控制器是美国国家半导体PowerWise® 高能源效率芯片系列的最新产品，由于集成多种领先性能，LM27402成为业界功能最齐备的20V同步降压控制器。一直以来，负载点控制器只具备一两个较为复杂的特性，例如较宽的输入电压范围、可灵活调整停滞时间的内置高电流栅极驱动器、电感器DCR电流检测功能或内置的偏压电源副稳压器。美国国家半导体LM27402控制器芯片是首款具备各类直流/直流应用所需的上述所有关键特性的通用负载点控制器。

　　美国国家半导体 LM27402 同步降压控制器技术规格

　　LM27402芯片适用于3V至20V的宽广输入电压范围，因此可以采用中间总线提供的各种大小不同的电压供电，包括3.3V、5.0V和12V等。由于内置电感器DC电阻电流检测功能，因此无需为了检测输出电流而加设检流电阻。这样不但可以提高系统整体的电源转换效率，而且还可连续不断地检测限流值，并确保有关的检测数字准确无误。电流检测的阈值可以预设，因此即使采用最小的电感器，也可为大小不同的负载提供驱动电流。

　　这款芯片的输出电压低至0.6V，电压参考精度高达1%，确保在摄氏零下40度至125 度的温度范围内都能准确设置输出电压。此外，这款芯片还内置偏压电源副稳压器，因此无需采用外置偏压电源，有助于简化印制电路板的线路布局。内置的高电流MOSFET栅极驱动器配备自适应死区时间控制功能，因此可以提供高达30A的负载电流，同时具备极高的电源转换效率。此外，LM27402控制器芯片还可支持可编程软启动、跟踪及预偏压启动等功能。

　　LM27402芯片有两种封装可供选择，其一是16引脚更强散热能力的TSSOP封装，而另一种则是大小只有 4mm x 4mm 的 LLP 封装。