芯片制造全过程

　　有人说芯片是人类最高智慧的代表，很多人都无法理解，接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程，看完你就懂了。

　　芯片的制作包括芯片设计、晶片的制作、封装制作以及成本测试等环节。

　　1、制作芯片的地基硅晶圆

　　从沙子中提炼出99.9%的硅，经过熔炼得到一个硅锭，通过砖石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后就得到了硅晶圆。

　　2、光刻

　　在硅片上涂上光刻胶，在掩膜上设计好电路图案，让紫外线透过掩膜照射光刻胶，光刻曝光后光刻胶就会溶解掉得到电路图案，蚀刻完后就会得到一个凹槽。

　　3、掺杂

　　通过离子注入，赋予硅晶体管特性，

　　4、封装测试

　　芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。经过测试后就可以包装销售了。

　　文章来源：潇湘晨报、ASML

　　审核编辑：陈翠