如何快速实现SiP设计直流压降仿真

 

 

“在11月结束的SAFE2021论坛上，全球第二大晶圆厂三星半导体正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。我们也很高兴地看到新思科技中国董事长在媒体采访中，再次强调了新思与芯和在3DIC先进封装领域的强强联手，成为合作典范。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。”

芯和半导体创始人、高级副总裁

代文亮博士

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。在2021年5月，芯和半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能够显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点基础上，对功率、性能和面积作了进一步优化。

三问中国半导体产业未来“芯”变化

新思科技中国董事长葛群强调：“新思科技与芯和半导体在先进封装领域的合作是一个很好的合作典范，让我们的中国客户能够不改变现在的生态工作流程，又能享受到芯和最先进的基于2.5D/3D封装设计和分析工具。” 通过新思科技与芯和半导体在先进封装领域的合作，客户使用新思科技的设计工具导出芯片的版图数据后，就可以直接导入到芯和的封装设计工具中进行下一步设计，不用重新迭代。

应用案例

怎样进行“LC滤波器元件的优化选型”？

本文介绍了采用芯和半导体XDS软件进行LC滤波器的设计优化流程。XDS集成了原理图和版图两个仿真模块，拥有与之配套的电路仿真引擎和EM电磁场仿真引擎。利用XDS进行LC滤波器电路仿真，不但能很方便的得出最佳电路设计，也能对LC滤波器电路的容差特性进行分析，帮助用户进行性能优化和统计分析，从而提高设计的效率。

解决方案

高速连接器仿真解决方案

5G 网络、物联网、虚拟现实、智能汽车等行业的快速发展使得数据量呈现爆发式增长。具有信号传输功能的连接器在性能上需要不断优化升级，使其达到高频高速传输的特性，来 满足这些行业超高数据传输速率的需求。如何对连接器的高速性能进行快速评估？有没有一 套系统的分析方法，应对高速连接器复杂的设计仿真问题？

设计诀窍视频

如何快速实现SiP设计直流压降仿真

 

本次视频将为各位带来芯和为板级和封装级设计提供的最佳竞争力的电源完整性解决方案Hermes PSI。我们将通过一个FCBGA的SiP设计案例，为您一步步展示导入FCBGA的SiP设计文件，设置VRM与Sink端模型，设置仿真约束条件及仿真结果查看。

原文标题：芯和半导体电子杂志——十二月专辑

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　　审核编辑：彭菁