芯片制造全过程科普

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。芯片制作的详细过程，大体包括沙子原料的提纯、拉晶（硅锭）、切片（晶圆）、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

在半导体的生产工厂，在晶元上通过极其细微的加工进行制造。 在一枚晶片上一共要制造出成千上厞个这样的吸几毫米大小的半导体器件（芯片）。 这道制造工序叫做晶元工艺，这道工艺的流程则被称为Process Flow（工艺流程）。单晶硅锭横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。切割出的晶圆经过抛光后表面变得几乎完美无瑕，甚至可以当镜子。

虽然芯 片是用沙子做的，看起来非常的简单，但是真实的情况却并非如此。在世界上能自己生产芯片的国家屈指可数。想要制作高端芯片就必须拥有高端生产设备，尤其是困扰我们多年的ASML 7nm高端光刻机。但是由于美国的干扰和限制，使得荷兰对我们出售光刻机变的不可能。

我国高端芯片的制作一直处于瓶颈状态，目前我们能量产的工艺虽然已经达到了14nm，但是相比台积电5nm制作工艺来说，我们的差距还是很大的，而且生产的良品率也非常低，一般只有25%左右，这对整个芯片设计来说，无疑是一种巨大的浪费。

本文整合自：富士通电子、雪球网

审核编辑：符乾江