AMD公司第三代AMD EPYC处理器打破200多项性能世界纪录

 

上海 - 第四届中国国际进口博览会在上海盛大开幕，全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会，并以“助力实现双碳目标”为主题，全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明受邀出席5日上午的虹桥国际经济论坛 “数字经济塑造世界未来”分论坛，6日下午的“粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛”，以及7日上午的工业和信息化企业社会责任国际论坛会等多场重磅活动，他表示：“作为进博会的‘新朋友’，AMD是中国市场的老朋友，我们希望通过进博会的舞台向大家分享AMD高性能计算的最新技术和产品，加强与中国市场的合作，为中国更好的实现‘双碳’目标和数字经济绿色高质量发展提供强大助力。”

本届进博会AMD展台位于4.1展馆 A5-001，展台由AMD品牌故事、绿色数据中心助力节能减排以及助力智能制造三大部分构成。

AMD品牌故事 —— 创新是AMD公司的DNA

 

AMD自成立以来，一直致力于高性能计算、图形以及可视化技术方面的创新。在五十多年的发展史中，AMD始终处于半导体产品领域的最前沿，并助力推动游戏、临境感平台以及数据中心的发展。今天，AMD的科技创新仍在继续，目前已拥有业界领先的7nm制程，为高算力、低能耗提供了充分保障，与此同时，依托于业界领先的路线图，AMD也确保基于“Zen”架构的服务器和处理器每代性能、算力的持续提升。

本届进博会上，AMD展出了先进高性能技术和产品。AMD Instinct MI100加速器、AMD锐龙（Ryzen）处理器、AMD EPYC（霄龙）处理器以及Radeon Pro W5700显卡等先进产品悉数亮相，为参展观众奉献了一场高性能计算大秀。其中，AMD EPYC 7003系列CPU为超高性能服务器处理器树立新标准，AMD 锐龙Threadripper处理器惊喜亮相，助力无限创意。

潘晓明表示，“创新是AMD的DNA，它根植在AMD的发展历程中，未来我们仍将如此，保持持续创新，以高性能的计算力、领先的技术力和强大的产品力为人们创造更好的世界和生活。”

30X能效计划加持，绿色赋能助力“双碳”目标

除了分享高性能计算创新领域的先进产品和成果，AMD也特别关注中国“双碳”目标实现，并带来了为绿色数据中心赋能的产品和解决方案。

潘晓明表示，“过去二十八年，我们在中国市场收获了众多合作伙伴，拥有了不同类型的用户，发展出无限潜力的市场。在以数字经济为核心的发展新时代，我们愿意与合作伙伴共同探讨，紧密合作，以开放共赢的态度和业界领先的技术创新支持中国数字经济和社会的绿色高质量发展。”

AMD刚刚发布了第26期年度企业社会责任报告，重点阐述环境、社会和治理项目进展，为绿色发展和降碳减排进行有效实践。报告中AMD提出到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍，以适应快速增长的人工智能（AI）训练和高性能计算市场，并计划在日常运营上从2020年到2030年减少50%的温室气体排放。

每一代AMD EPYC处理器都致力于树立X86服务器性能新的标准，努力为客户提供核心更多、性能更快、质量更好、能耗更省的CPU。截止目前，第三代AMD EPYC处理器已经打破了200多项性能的世界纪录，最高拥有64 核/128线程，采用7nm制程工艺，拥有PCIe4.0等最新的业界外设标准。赋能绿色数据中心，助力实现“双碳”目标，在国内大型互联网公司以及电信运营商、银行、证券、教育领域企业等都已广泛部署。

腾讯云星星海灵动水系AC221服务器采用最新的第三代AMD EPYC处理器，支持风冷及液冷2种散热方式。其风冷散热能力提升22%，液冷设计的兼容能让碳排放降低8%。基于星星海灵动水系AC221打造的星星海SA2云实例支持了腾讯广告、腾讯会议，QQ等腾讯应用，以及微盟、小红书等互联网用户，疫情期间更是支撑了腾讯会议8天扩容百万核的算力需求。在万物互联的时代，采用云服务去替代自建数据中心，能在满足数据需求的同时，大大降低碳排放。

率先推出64核PRO工作站

高性能助力智能制造

 

在AMD的展台上，还有一款高性能产品引来众人瞩目，搭载AMD锐龙线程撕裂者处理器的联想ThinkStation P620是业内率先发布的一款64核心工作站平台，拥有超过200项ISV整机全功能认证，全面支持工业设计3D造型、建模、大型装配以及模拟仿真等复杂应用，旨在引领专业工作站计算性能的行业标准。

达索系统DELMIA为制造业提供完整的数字化制造、仿真、制造运营管理（MOM）、高级计划与排程（APS）、供应链计划与优化（SCP&O）等解决方案，将建模和仿真的虚拟世界运用于真实的运营中。

AMD、联想和达索系统三方解决方案的强强联合，是助力制造业数字转型的利器。

“科技创新的根本目的是成就更美好、智能化、可持续发展的世界，AMD始终以此为目标，驱动一代又一代的产品力创新。数字经济时代，AMD愿与各界开放合作，共享高性能计算成果，赋能智能制造和数字经济，以实际行动推动经济和社会的高质量发展”，潘晓明强调。

 

原文标题：福利 | 助力实现“双碳”目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会

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　　审核编辑：彭菁