apple watch7功能详解 苹果手表7拆解评测没有发现有趣新增功能

上一篇Apple Airpods3的拆解，我们看到最新款的Airpods有着怎样的改变。那同期入手的Apple Watch7也已经从拆解台下来了。所以我们这次继续来看Apple的智能穿戴，当然，这次就是Apple Watch7了。

 

拆解步骤

Apple Watch 7拆解方式依然采用从屏幕开始，加热屏幕与表壳间的防水密封胶，打开屏幕。屏幕与主板之间通过FPC软板连接，采用ZIF连接器。主板与屏幕之间连接软板用石墨贴纸覆盖贴合固定在屏幕背面。

屏幕与表壳间接地软板取消了。在显示屏背面接口板两侧有3处金属弹片。金属弹片分别对应手表表壳内3处金属支架。

Apple Watch7（41毫米）采用1.75英寸全天候视网膜显示屏 (LTPO OLED)分辨率352 x 430，904 平方毫米显示面积。屏幕背面集成NFC线圈和1颗光线传感器。

 

Apple Watch7内部布局与前几代的Apple Watch差距不大，线性振动器和电池位于手表上层，取下3颗固定螺丝，断开振动器底部软板，取下振动器。

电池取消了前几代所用的BTB连接方式，改用点焊方式固定，表面贴有黑色贴纸。电池为铝壳锂离子电池，用泡棉胶贴合固定。

铝壳封装锂离子电池，型号A2663，电池容量284mAh。与Apple Watch6（38毫米）相比容量增加18.1mAh。

表壳左侧为通过3颗螺丝固定的扬声器和气压计模块，扬声器气压计模块配有防水硅胶圈和防尘泡棉。右上角有一个天线软板，采用微型RF射频连接器连接。

表壳与底壳主板之间用2根不锈钢片4颗螺丝固定，其中1根钢片表面贴有石墨贴纸。

断开表冠软板与主板之间的BTB连接器，侧键麦克风软板用点焊连接表冠软板上，通过表冠软板一同连接主板。表壳与底壳之间用透明防水胶贴合固定，适当加热后用薄片撬开底壳和主板。

主板与底壳组件之间通过软板连接。连接器表面有1小块泡棉材料。主板正面依然采用整体SIP封装，表面贴有1层散热铜箔和1层石墨贴纸，贴纸表面用印刷方式标记苹果品牌标识和S7字样。

Apple Watch7底壳组件与Apple Watch6的基本一样，配有采用双面胶固定的金属天线罩。天线罩正面为塑胶材料，表面贴有6块泡棉橡胶用来支撑主板。一侧有用防水胶覆盖，内有1颗天线开关芯片。天线罩背面为金属材料。

心率小板和无线充电线圈之间通过锡焊方式连接，用泡棉胶固定在底壳上。充电线圈下方软板与底壳之间有一层防水胶。线圈外保护壳面积明显增加。

心率板背面4颗心率传感器呈十字布局。传感器周边共有8颗2种规格发光二极管，这8颗发光二极管为电极式心率检测和血氧检测共用，配合各自APP算法来实现心电图和血氧检测功能。

侧键通过2颗螺丝固定在手表右侧，软板上还集成1颗麦克风，配有防水拾音套。麦克风背面配有金属防护罩，防护罩上有黑色防水泡棉，侧键支撑与按键之间有防水胶圈，侧键软板背面集成1颗指南针芯片。

Apple Watch7拆解容易度一般，复原度几乎为零，一旦主板损坏，只有更换，无法维修。整体外观基本沿用Apple Watch6设计方案，不过屏幕的显示面积稍有增加。

主板依然采用SIP封装，整个芯片方案被树脂材料密封防护，封装表面取消了代表历代产品的镭雕标识，封装表面在贴有1层散热铜箔基础上增加了1层黑色石墨贴纸，贴纸用印刷工艺标识产品型号。

内部布局与前几代基本一致，取消了接地软板，改用金属弹片接地。电池、表冠软板和侧键软板都取消了独立连接器。而是改成了点焊工艺连接，或是组合连接器。

器件分析

主板正面主要IC（下图）: 

1、Skyworks-RF功率放大器

2、Broadcom- BCM47764KUBG-GNSS接收机

3、Universal Scientific Industrial- 338S00642(U1)-超宽频芯片

4、Bosch-加速度计和陀螺仪芯片

主板背面主要IC（下图）: 

1、Intel-1GB内存+32GB闪存

2、Apple-S7-64位双核处理器

3、Intel-XG742-基带处理器

4、AVAGO-RF射频功放模块

5、Apple-338S00638-W3无线芯片

6、NXP-NFC芯片

7、Broadcom-BCM15924-LCU芯片

8、Broadcom-BCM59366EA1IUBG-无线充电芯片

9、QORVO-RF射频芯片

10、Cirrus Logic-CS35L92-音频芯片

Apple Watch7的芯片方案上除中央处理器外，在射频，音频、存储、电源等方面基本与Apple Watch6保持一致。无线连接方案依然采用苹果自家W3无线芯片+U1超宽频芯片组合，整个方案中Broadcom、BOSCH、SKYWORKS、AVAGO、QORVO、NXP等国外芯片厂商依然在列。（编：Judy）

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