晶体管的破坏性物理分析

　　DPA分析（Destructive Physical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。

　　一个晶体管，经过肉眼外观检查，电学测试，P.I.N.D. and 残气分析合格后，进行破坏性物理分析。扫描电镜在破坏性检测试验中必不可少。

　　金线边缘的结合部位光学显微镜照片                          金线边缘结合部位扫描电镜照片

　　金线边缘结合部位扫描电镜照片                   晶体管芯片全貌扫描电镜照片 ：三维立体感

　　金线丝焊扫描电镜照片                    可以接受的金线丝焊部位扫描电镜照片：破坏

　　扫描电镜图像显示，可以接受的金属化层质量       破坏，扫描电镜图像显示可以接受的金属化层质量，X方向

　　破坏后，扫描电子显微镜图像显示为可以接受的金属化层质量，Y方向


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