芯片的制造流程详细

　　1、制作晶圆。晶圆制造是指用二氧化硅原料一步一步制作单晶硅片的过程，主要包括硅提纯& gt多晶硅制造。拉晶》切割、研磨等。相应的设备有熔炼炉、 CVD设备、单晶炉和切片机等。

　　2、晶圆涂膜。晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，可以提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。

　　3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。

　　4、离子注入。是一种将离子束照射在固体材料表面并穿透表层，从而改善材料表面成分和性能的现代加工技术。

　　5、晶圆测试。是主要的芯片良品率统计方法之一。

　　6、封装。就是将Foundry生产的集成电路Die放在承载基板上，然后将引脚引出，再固定封装为一体。

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