芯片制造工艺流程步骤

芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂，芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积，下面小编为大家介绍一下芯片的制造流程。

芯片制造工艺流程步骤如下：

1.湿洗

2.光刻

3. 离子注入

4.干蚀刻

5.湿蚀刻

6.等离子冲洗

7.热处理

8.化学气相淀积

9.制作晶圆

10.晶圆涂膜

11.电镀处理

12.晶圆测试

13.封装

以上就是芯片制造工艺流程步骤，希望对大家会有所帮助。如今随着科技发展的不断进步，芯片的制程工艺的也不断提高，未来刻蚀成本也会越来越高。

　　本文综合整理自百度 程序员大本营 CSDN

　　审核编辑：彭菁