2021年全球半导体设备总销售额创新高1000亿美元

12月14日，SEMI（国际半导体产业协会）在“SEMICON Japan 2021”上发布了《年终总半导体设备预测报告》，预计2021年半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元，创历史新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。SEMI预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

前端（晶圆制造）方面，SEMI预计包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%，达到880亿美元的新记录；2022年将增长12.4%达到约990亿美元；2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。

在后端（封装和测试）方面，SEMI统计全球封装设备市场2020年增长了33.8%，预计在2021将大增81.7%至70亿美元；受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元，在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，2022年将继续增长4.9%。

据悉，半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分，它在发动机管理、气温控制、车载娱乐和碰撞安全方面发挥着积极作用，但全球供应短缺问题导致丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒和日产汽车等汽车品牌被迫削减产量，甚至被迫停产。

半导体产品需求强劲，推动了半导体设备销售额的增长。SEMI预计，明年，全球半导体设备总销售额将继续增长，达到1140亿美元。12月14日，SEMI（国际半导体产业协会）在“SEMICON Japan 2021”上发布了《年终总半导体设备预测报告》，预计2021年半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元，创历史新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。SEMI预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

前端（晶圆制造）方面，SEMI预计包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%，达到880亿美元的新记录；2022年将增长12.4%达到约990亿美元；2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。

在后端（封装和测试）方面，SEMI统计全球封装设备市场2020年增长了33.8%，预计在2021将大增81.7%至70亿美元；受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元，在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，2022年将继续增长4.9%。

据悉，半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分，它在发动机管理、气温控制、车载娱乐和碰撞安全方面发挥着积极作用，但全球供应短缺问题导致丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒和日产汽车等汽车品牌被迫削减产量，甚至被迫停产。

半导体产品需求强劲，推动了半导体设备销售额的增长。SEMI预计，明年，全球半导体设备总销售额将继续增长，达到1140亿美元。

审核编辑：符乾江