不同表面处理工艺的电路板与硅凝胶的匹配（下）

上期，佰昂讲到热风整平工艺及OSP有机涂覆，两种不同的线路板表面处理工艺。本期将对其余线路板表面处理工艺及硅凝胶匹配进行详解。

3.化学镀镍/浸金工艺

它不像有机涂覆那样简单，该工艺类似于给PCB穿上厚厚的盔甲，另外它也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在长期在PCB板上使用并实现良好的电性能。

因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这么做可以长期保护PCB；另外它也具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

4.浸银工艺

浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速。不像化学镀镍/浸金工艺那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供良好的电性能。银与金同类，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年再组装也不会有大的问题。

5.浸锡

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景，但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。

后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的较好的可焊性，而且没有热风整平工艺令人头痛的平坦性问题；

硅凝胶灌封保护线路板

从以上几种线路板的表面处理工艺来看，除了第二种需要特别注意一下，其他基本上都是比较符合硅凝胶的匹配使用的。当需要用到硅凝胶对线路板做防护时，需要考虑的是会不会有东西影响到硅凝胶的固化，通常一些单质的金属都是不会影响硅凝胶的固化的，但是一些特殊的有机物，比如N、P、S等元素的有机物，这些会影响到硅凝胶的固化。所以，当用到有机涂覆时，对涂覆材料的选择也需要特别注意一下。

此外，针对一些线路板的价值成本比较高时，比如镀了稀有金属的那些线路板，或者带有一些其他昂贵元器件的线路板，使用硅凝胶对这些线路板进行灌封保护又是非常不错的方式。

硅凝胶不但耐候性好，保护性佳，而且它有着一定的柔韧性，当线路板元器件发生一定的损坏时，我们可以将硅凝胶抠掉，对线路板进行维修。这样可以降低更换线路的成本，所以对于一些昂贵的线路板灌封保护，首选还是使用硅凝胶。

审核编辑：符乾江