中国芯片的最新进展

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  芯片制造的难度不亚于原子弹,所以芯片的制造在当代被成为工业发展的皇冠,为了压制发展中国家掌握这一核心科技,芯片制造靠一个国家制造几乎是不可能的事情,而后来为了继续制裁我们国家,在2020年美国为首的西方国家又在瓦森呐安排中加入了更多限定条件,目的就是进一步阻止中国研究芯片的可能性。这也是为何台积电负责人说,中国不可能打造出芯片的原因,但毕竟芯片是人造的,不是神造的,西方国家可以造,中国当然可以造,而且我们必须造。

  自从华为遭遇了芯片上的限制之后,越来越多的人关注起芯片制造领域。而在当下芯片制造方面,高端的芯片我们暂时还没有办法制造出。这主要也是因为ASML并不能自由的出高端的光刻机给我们,也正是因此我们才在这一方面无法独立的制造出高端的芯片,面临着被卡脖子的情况。

  中国在推动半导体自主的过程中进行了路线调整,将精力专注于提高成熟技术的生产力,而把追赶世界上最先进的芯片制造商的目标放在了次要位置。

  一方面,中国能够提高低端芯片的产量来缓解供应短缺,但另一方面,在未来几年甚至几十年内,中国必须依靠台积电和三星电子等晶圆厂来制造先进的芯片,即使中国自己的IC设计公司能够设计这些高端芯片。

  中国存储芯片三巨头有长江存储、长鑫和嘉合劲威。
 

  文章整合自:酷扯儿、蘑菇谈科技

       编辑:ymf

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