芯片设计制造全流程步骤

　　芯片是大家在日常生活中见到和使用的不能再多的一类产品了，小到一款手机，达到信号基站，可谓是无所不在，那大家知道芯片是如何被设计制造出来的吗，下面小编就向大家简单介绍一下。

　　芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现，芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。

• 　　规格定义

       工程师在芯片设计之初，会做好芯片的需求分析、完成产品规格定义，以确定设计的整体方向。

• 　　系统设计

       基于前期的规格定义，明确芯片架构、业务模块、供电等系统级设计，例如CPU、GPU、NPU、RAM、联接、接口等。芯片设计需要综合考量芯片的系统交互、功能、成本、功耗、性能、安全及可维可测等综合要素。

• 　　前端设计

       前端设计时，设计人员根据系统设计确定的方案，针对各模块开展具体的电路设计，使用专门的硬件描述语言，对具体的电路实现进行RTL级别的代码描述。代码生成后，就需要严格按照已制定的规格标准，通过仿真验证来反复检验代码设计的正确性。之后，用逻辑综合工具，把用硬件描述语言写成的RTL级的代码转成门级网表，以确保电路在面积、时序等目标参数上达到标准。逻辑综合完成后需要进行静态时序分析，套用特定的时序模型，针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制。整个设计流程是一个迭代的流程，任何一步不能满足要求都需要重复之前的步骤，甚至重新设计RTL代码。

• 　　后端设计

       后端设计是先基于网表，在给定大小的硅片面积内，对电路进行布局和绕线，再对布线的物理版图进行功能和时序上的各种验证，后端设计也是一个迭代的流程，验证不满足要求则需要重复之前的步骤，最终生成用于芯片生产的GDS版图。
 

　　文章整合自：hisilicon、eepw、个人图书馆
 

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