芯和的先进封装建模仿真平台Metis

本次视频将为各位带来芯和的先进封装建模仿真平台Metis，我们将以一个基于cowos工艺的2.5D interposer为例，为您一步步展示GDS和IRCX文件导入，3D模型生成和切割，仿真端口的自动添加，求解器设置，以及S参数的IL,RL,TDR,Crosstalk分析等, 从而进行快速和精准的的Interposer建模及仿真。

往期视频回顾

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如何进行DDR4频域、时域仿真分析

如何快速建立高密度封装过孔仿真模型

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。  

关于芯和半导体

芯和半导体是国产 EDA 行业的领军企业，提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。 芯和半导体自主知识产权的 EDA 产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大 IC 设计公司与制造公司。 芯和半导体同时在全球 5G 射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD滤波器设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。 芯和半导体创建于 2010 年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌 XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。  

Xpeedic芯和半导体

芯和半导体官方网站

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原文标题：【芯和设计诀窍视频】先进封装的硅载板建模与仿真分析

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审核编辑:汤梓红