电气维修方法论第十篇（部件级维修的定义和条件）

 部件级维修的定义

      以电气设备为对象，查找或处理最终对象是电路板或执行机构的维修统称为部件级维修。基本思路是快速认知故障设备后用相同配件进行对比缩小故障源排查范围，用相同部件整体替换排除故障。部件级维修是元件级维修的基础，但维修难度低于元件级维修。部件级维修适用于解决生产生活中体积大、集成度低电气设备的故障。电气设备既是维修对象，也是维修测试平台。

      部件级维修具有压力大、时间紧和维修条件受限的特点。虽然对专业知识、设备认知深度、专业工具仪器使用技能要求不高，排查故障源和修理办法相对成熟，维修效率和质量高，但是要求配件齐全，维修成本高，对同时存在多处故障源的故障无能为力，不能深入解释电气故障底层原因。

      标准设备电气功能由主回路（包括输入模块、信号处理转换模块、输出模块和辅助回路（保护模块、人机交互模块、通讯模块和电源模块）组成，模块中还可能包含多个子部件。因为电气设备对外端口数量有限，容易认知每个端口的电气功能，电气部件将相关电气功能整合为一体，部件之间耦合度低，对外部用少量端口（如工作电源、时钟等公共线路，信号线路和控制线路）进行电气连接，所以故障现象和故障源之间逻辑链较短，从故障现象容易找出故障源，用故障源容易解释故障现象。用仪器通电在线检测电气设备或功能部件的端口电信号（如工作电源、时钟信号、输入输出信号和控制信号等）是否正常就能判断其是否异常，有利于缩小故障源排查的空间和功能范围，用整体更换对比就能验证部件好坏。

      部件级维修的修理办法是使用常用工具拆装设备和更换故障部件，修理效率和成本都较高，但是对故障过程认知深度有限，只能在配件储备完备的条件下才能采用。

     部件级维修的条件

     需要的专业技能

     部件级维修需要具备基础电工理论知识，熟悉常用电气设备的功能用途、规格样式、组织结构和端口接线图。了解标准部件的功能用途、规格样式和主要性能参数。能够使用常用工具拆装电气设备和部件。能够通过锡焊完成电气连接。能够使用常用仪器进行基本电气测量。能够装配、调试和维护低压供配电系统、交流电控制系统、照明系统和影视音响系统。

      一、设备拆装技能

      机械设备解放了人的肢体。具有单一机械功能的零件是组成机械设备的最小单元，机械零件通过装配组合成具有特定功能的机械部件。

      固定于大地或用于安装固定其它零件的零件称为基础零件，通常质量体积较大，是其它零件安装的基础。如果一台设备中有多个基础零件，那么多个基础零件之间精确定位直接影响到设备安装精度，必要时可采用激光或者视频对位提高装配质量。对于和大地没有连接的移动设备，只有一个基础零件用于安装固定其它零件，确保其它零件位置和方位正确。

      相对基础零件而运动的活动零件实现各种机械功能，最基本的运动形式有圆周、直线、摆动和往复等，分为周期和非周期运动，要保证活动零件紧固、运动自如和传动流畅。

      设备外壳封装常用螺丝、螺杆、焊接、粘合固定金属或塑料外壳，分为整体全封闭、分块封装等形式。现代设备因为外形美观需要拆装点比较隐蔽，特殊机械部件拆装点不易察觉，要仔细查找拆装点或使用专用工具拆装，尽量不要盲目拆装或破坏性拆装。拆装时注意保护价值高、精密脆弱、传感器多的部件或电气元件。

      设备拆卸前先观察内部机械部件运动过程以及相互关系，找出最佳拆装状态。设备有开机、控制、运动和停机等各种状态，拆卸前要关闭动力，使设备处于停机状态后才进行拆装，特殊情况（如机械卡死等）要手动调整到停机状态时再进行拆装。通常电气设备中包含机械部件由电机驱动，传动过程短，结构和运动比较简单，运行可靠性高，拆装难度低。

      设备拆卸工序与装配工序相反（先拆后装，后拆先装）。按照从外到里、先整体后局部的顺序进行拆卸，过程中随时记录被拆卸零件安装位置、装配顺序和空间姿态等装配关系。拆卸复杂机械时，对于异形零件还要记录其重心、运动轴、拆卸前姿态、运动路径和包络范围等信息。采用并行工序拆装能提高效率，串行工序拆装能保证质量。拆下零件按拆卸先后顺序有序摆放，为重新装配做好准备。保管好所有的小零件（螺丝、螺杆、垫片等），将同一部件的小零件集中放置。装配时要用性能参数不低于原零件的新零件替换故障零件，其它部件尽量使用原配零件装配，不要遗失任何小零件。设备拆卸过程中采用图片或视频记录每步拆卸过程，如用三视图照片记录拆卸前后部件安装方向和位置，用视频记录周边环境和拆卸过程，用双景录像保存设备或部件参考比例。

      对于质量和体积较小的设备可以采用整体式安装。设备整体直接运输安装到设计指定位置。整体安装的关键是保证设备定位精度。

      对于质量和体积较大的设备可以采用解体式安装。由于运输条件限制，出厂时将设备分解成多个子设备运输，在安装现场重新按设计和使用要求进行装配和安装。解体安装不仅要保证设备定位精度，还要保证子设备装配精度和子设备间相对位置精度，才能达到设计标准。

      现代标准化设备采用模块化进行设计、制造和安装，电气管线采用综合布线，能让设备更加简洁和美观。

      设备安装完成后需要进行调试，验证设计功能正确性和完整性。如果设备同时包含机械部件和电气部件，还需要进行机械电气联合调试。

      通常设备要求有足够安装使用空间，保持进出通道和检修通道畅通，提前安装设备预埋件，高精密设备要求电源电压电流波动小、避免过载、通过接地屏蔽电磁干扰，工作环境温度、湿度和粉尘要控制在设计规定范围内，采用防震措施降低震动对设备工作精度的影响。

      大型复杂电气设备系统需要安装和调试后才能投入运行。通常先安装机械部件后安装电气部件，安装完成后再进行调试。先单机调试后系统联动调试。设备启动前检查是否具备运行条件，如各种指示灯、仪表显示值是否正常，有没有异响或异味，加工材料是否准备好，是否能熟练操作设备等。调试完成后再进行试生产，最后正式投入使用。

      设备使用前必须阅读设备说明书和操作手册，理解设备的功能用途、组织结构，性能参数、操作流程、规范要求和日常维护等技能。大型复杂设备还要进行专业培训掌握使用和维护技巧，提高设备利用率和保证产品质量，避免不当操作损坏设备或产生安全事故。

     设备拆装流程

    （一）设备拆卸前采取相应的安全保护措施，要让设备返回到初始并可拆卸状态后断电并停止工作。
   （二）按照从外到里、先整体后局部的顺序拆卸设备。拆卸设备外壳或零件时要边拆卸边记录拆装顺序、零件编号。特殊活动零件还要记录安装位置和姿态。拆卸电气部件前还要记录并标记初始电气参数、对外连接线路等信息。
   （三）需要特殊工艺才能拆卸的设备尽量先试验再拆卸。
   （四）装配前核实新零件和原零件功能用途、型号资料是否相同。按照拆卸顺序反向逐步装配。调整活动零件安装位置和姿态。恢复电气部件对外连接线路，设置好初始参数。
  （五）对设备通电试机，如果没有恢复设计功能需要重新装配。

      二、焊接技能

      通常用冶金法、机械法和化学法固定和连接设备零件。金属材料用烙铁、热风枪和电弧焊机等工具进行冶金热熔焊接或用紧固件进行机械连接。塑料材料用超声波焊接机进行超声波焊接或用粘合剂进行化学连接。电气维修中最常用冶金法是焊接，焊接技能是通过反复练习必须熟练掌握的重要技能。

      根据相似相溶原理：凡是分子结构相似的物质，都容易互相溶合，冶金法是在高温、高压等条件下把相似相溶物体熔化为一体的办法。焊接时焊料材质和被焊材质要相近，是保证焊接质量的关键因素。锡焊属于金属热熔悍接，利用锡金属导电性能好、热熔点较低、与其它金属溶合性好的特点，在电气设备中常用于电气连接，如电气元件的拆装和固定，电气元件引脚之间的电气连接。这里重点介绍锡焊的操作技能，读者需要通过长期练习才能熟练的掌握它。

    （一）锡焊技能

      锡焊常用工具有手持式电烙铁、座式电烙铁和电热风枪等，手持电烙铁体积小，携带方便，使用灵活，但是一般功率小，温度不稳定。座式电烙铁功率大，温度调节范围大而且稳定，但是携带不方便。电烙铁属于点焊接，适用于引脚数量少间距宽的电气元件拆装。电热风枪属于面焊接，不能进行小面积的精确焊接，适用于引脚数量       多间距窄电气元件的拆装。

锡焊前注意手持式电烙铁、座式电烙铁和电热风枪的热功率与焊接对象（如电气元件、导线、PCB电路板等）的受热能力（和材质有关，与面积、体积和质量成正比）相匹配。热功率小，焊不透，焊接质量差；热功率大，容易损坏焊接对象。熟练掌握电烙铁使用技能可以提高维修效率，保证维修质量。焊接过程包括前期准备、焊前处理和焊接。

      1、前期准备

     电烙铁一般使用三极插头连接220V交流电源，要特别注意检查电烙铁是否可靠接地、烙铁头是否松动或损坏等安全问题。

     电烙铁通电加热后，可借助焊剂（松香和焊油）将烙铁头焊接面均匀镀上一层锡，既方便焊接又能防止烙铁头表面氧化。

焊接中电烙铁不用时应放在烙铁架上防止受到外界机械冲击，以防烫伤他人或物件。烙铁头上多余焊锡不能乱甩，可用布擦掉。焊接结束后及时关闭电源并拔下插头，待冷却后再将电烙铁收回工具箱。

      焊接时尽量选择熔点低焊锡和没有腐蚀性助焊剂。焊接电气元件一般选用包裹松香芯的焊锡丝进行焊接，熔点较低、使用方便。助焊剂能清除烙铁头和焊件表面金属氧化物，既保护烙铁头又利于焊接。常用助焊剂是松香，焊接较大电气元件或导线时，也可采用具有一定腐蚀性焊锡膏，焊接后应及时清除残留物。

      焊接常用吸锡器、斜口钳、镊子和微型刀具等辅助工具。吸锡器用于吸除焊点处多余焊锡。斜口钳用于剪除电气元件过长或多余引脚。镊子用于焊接时临时固定电气元件。微型刀具用于剔除焊件表面绝缘材料。

      2、焊前处理

      因为电子元件引脚、导线或PCB电路板焊盘容易氧化形成氧化膜或污垢，焊接前要刮除或用助焊剂除掉氧化膜后再均匀镀上一层焊锡，才能保证焊接牢靠，不容易出现虚焊。
      焊接前要先定位固定电气元件，保证电气元件位置和方向正确，当引脚和PCB电路板焊盘完全重合后才开始焊接。

      3、焊接电气元件

      焊接前根据焊接对象热容量将焊接工具调整至适配温度，同时控制焊接时间，既能避免长时间过热损坏焊接对象，又能避免时间短温度低造成焊锡融化不充分形成虚焊。焊接电气元件一般选用20W至35W左右的电烙铁。焊接过程中利用助焊剂保证焊接质量。
      焊接前采用辅助措施固定电气元件或导线。电烙铁属于点焊接，焊接前要充分预热，焊接时控制烙铁和焊接点接触面，保证传热面积大。电热风枪属于面焊接，焊接前要用锡箔纸覆盖保护焊接面周围其它元件，焊接时要对准焊接电气元件逐步预热，不要移动PCB电路板。焊锡量适中，保证焊盘和元件引脚全部被焊锡浸没，焊接完成后必须检查有无漏焊、虚焊以及多余焊锡造成元件引脚短路，发现问题后应立即补焊或吸除多余焊锡，良好焊点应是锡点光亮、牢固、圆滑而无毛刺。移除焊接工具待焊锡冷却凝固后才能拆除辅助固定措施。最后用斜口钳剪去电气元件多余引线，再用洗板水清除PCB电路板多余助焊剂和灰尘。

      4、拆除电气元件

      对于引脚间距大电气元件可以用吸锡器吸除全部引脚的焊锡完成拆卸。
      用电热风枪拆卸电气元件前要用锡箔纸覆盖保护焊接面周围其它元件，对准需拆除对元件逐步预热，待元件引脚焊锡融化后用镊子取下电气元件。
     拆除电气元件后及时吸除PCB电路板上焊盘的多余焊锡，再用洗板水清除多余助焊剂和灰尘。

     常用仪器的操作经验

     电气维修除常用五金工具外还需要各种专用工具和专业仪器。使用先进工具和仪器能提高维修的效率，本书尽量介绍新型工具和仪器的使用技能。

      一、测电笔使用经验
测电笔是电气维修中用来检测导体对大地是否存在电位差的常用仪表，属于被动无损测量。优点是使用携带方便，缺点是误差大、测量范窄围，只能作定性分析，不能作定量分析。测电笔显示方式为氖泡或数显屏，这里只介绍数显测电笔的功能和使用经验。
      当微弱电流通过带电导体、数显屏、大阻值电阻、人体回到大地时使数显屏显示有电，通过测电笔电流（也是通过人体的电流）不到1毫安，对人体没有伤害，但可以驱动测电笔数显屏显示电压值。根据欧姆定律：I=U/R，其中（R=R1+R2），人体电阻R1通常阻值只有几百到几千欧姆，测电笔内部电阻R2通常有几兆欧，所以R2两端的电压非常接近测量电压。测电笔分为低压测电笔（12V~250V）和高压测电笔（10kV，35kV），使用时要注意匹配电压等级，定期校验。

      数显测电笔有两个按键，手指轻触直接测量按键（远离液晶屏）DIRECT（A键）时，用笔头直接接触线路导体测量是否带电。测电笔分12V、36V、55V、110V和220V五段电压值，数显屏上最后显示数值是导体对地电压值。测量非对地直流电压时，一只手手指轻触A键，笔头接触测量导体，另一只手接触直流电源另一电极（如正极或负极），数显屏上显示的最后数值是直流电压值。

      手指轻触感应测量按键（靠近液晶屏）INDUCTANCE（B键）时用笔头靠近但不接触导体测量是否有电。如果导线带电的话，数显屏上将显示高压符号。断点检测时用手指轻触B键，笔头靠近但不接触导线并且沿导线的方向移动，数显屏上从有显示到无显示的交接处就是电线的断点。利用此功能可方便的区分相线和零线，还可以检测高频电磁波或微波辐射及泄漏情况。

      测量时不能同时接触两个测试键，否则会影响灵敏度及测量结果。

      二、数字万用表使用经验

      每种电磁物理量和电气参数都有对应的测量仪表，为方便使用将伏特计、安培计和电阻、电容、电感、半导体PN结测量平台整合形成万用表，简单实用、用途广泛，是部件级维修中最重要测量仪器。伏特计利用被测电信号的能量感知被测直流和交流电压的有效幅值，属于被动无损测量。安培计利用被测电信号的能量感知被测直流和交流电流的有效幅值，属于被动有损测量。利用万用表自带电池能量和测试平台测量阻值、容值、电感量和半导体PN结正反阻值等电气参数，属于主动无损测量。万用表按显示方式分为指针万用表和数显万用表，这里只介绍数显万用表功能和使用经验。

      表笔正确牢靠插入万用表插孔后才能打开万用表电源开关，用完后及时关闭开关。在使用万用表过程中不能用手去接触表笔金属部分，才能保证人身安全和测量准确。

      万用表液晶屏最高位显示为1时，表示测量值为无穷大。最低位显示为0时，表示测量值为0。显示最高位为-时，表示测量时极性相反。小数点后的位数越多精度越高。测量时选择相匹配挡位，万用表内阻对测量结果影响最小。使用时注意极端环境温度对测量精度的影响。

      每次用万用表前都要核对表笔是否插对插孔，测量类别、挡位是否正确。测量电压或电流前先估计待测电压或电流范围，先调到较大挡位，然后再切换到匹配挡位，既避免高电压或大电流烧毁万用表，又保证测量的精度。换挡前应先断开表笔，换挡后再去测量，不能边测量边换档，否则容易损坏万用表。

      电气测量方式分为通电测量、在线测量和离线测量。通电测量是指被测量对象处于工作状态时实时测量其电流、电压、频率等物理量的有效值。在线测量是指被测对象断电后测量电路中电气元件的阻值、容值、电感和半导体PN结正反阻值，通常测量误差较大。离线测量是指测量处于独立状态电气元件的阻值、容值、电感和正反阻值，测量结果较准确。

      万用表可以和其它仪器配合搭建测试平台测量电路或电气元件其它参数。如二极管串联2.2kΩ的限流电阻，正向连接到5V直流稳压电源，用万用表测量二极管两端的正向压降，0.7V是硅二极管，0.4V是锗二极管；稳压二极管串联2.2kΩ的限流电阻，连接到9V的直流稳压电源，让稳压二极管处于稳压工作状态，用万用表测量稳压二极管两端电压值就是其稳压值。

     （一）电压挡的使用

      万用表电压档就是伏特计，通过测量电压值判断被测电压是否正常。将旋钮旋转至电压挡，红表笔插入V/Ω插孔（红），黑表笔插入COM公共插孔（黑）。测量电压时，红表笔、万用表和黑表笔并联在被测量电路两端。电压档分为交流电压档和直流电压档，每个电压挡位上标注数字是该档位能承受的最高电压值，若是超过量程，会损坏万用表。

      测量前先判断是交流电压还是直流电压。如果是交流电压，万用表切换到交流电压档，表笔不分极性接触被测电源，液晶屏显示交流电压有效值。如果直流电压，万用表切换到直流电压档，表笔不分极性接触被测电源，液晶屏显示直流电压值，正值表示红表笔接触端点为被测电源正极，黑表笔接触端点为被测电源负极，负值则相反。

     （二）电流挡的使用

      万用表电流档就是安培计，通过测量电流值判断被测电流是否正常。将旋钮旋转至电流挡，红表笔插入电流插孔（红）（有10A和mA两档），黑表笔插入COM公共端孔（黑）。测量之前先估计电流的大小，电流较大，红表笔插入10A插孔，电流较小，红表笔插入mA插孔。测量电流时，应断开被测电路，将红表笔、万用表和黑表笔串联在被断开的两端之间，通过万用表的电流与被测电路电流相同（注意测量电流时万用表不能并联在被测电路中，否则形成短路烧毁万用表）。电流档分为交流电流档和直流电流档，每个电流挡位上标注数字是该挡位能承受的最大电流值，若是超过量程，会损坏万用表。

      测量前先判断是交流电流还是直流电流。如果测量交流电流，万用表切换到交流电流档，表笔不分极性串联到被测电路中，液晶屏显示交流电流的有效值。如果测量直流电流，万用表切换到直流电流档，表笔不分极性串联到被测电路中，液晶屏显示直流电流值，正值表示红表笔接触端点为被测电路电流流出点，黑表笔接触端点为被测电路电流流入点，负值则相反。

    （三）电阻挡的使用

      万用表电阻档就是欧姆计，通过测量阻值判断电阻的好坏。将旋钮旋转至电阻挡，选择匹配的电阻挡位，电阻值越靠近测量范围中段，测量误差越小。红表笔插入V/Ω插孔（红），黑表笔插入COM公共插孔（黑）。测量电流从万用表红表笔流出，通过测量电阻，从黑表笔流回万用表。使用前把旋钮旋转至1Ω档后短接红黑表笔，根据测量数值可以校验万用表内阻误差值、表体和表笔的好坏。每个电阻挡位上标注数字是该挡位能测量的最大电阻值，若表笔间开路或是超过量程，液晶屏显示为1。
      被测电阻不能有并联支路，否则测量阻值小于电阻标准值，最好拆下单独测量。不能测量带电电阻的电阻值。

     利用万用表电阻挡（R×1Ω）具有一定电流输出能力，可以测量微电流驱动元件好坏，如喇叭、蜂鸣器等。

    （四）电容档的使用

      用电容档测量容值，判断电容好坏。将旋钮旋转至电容档，红表笔插入V/Ω/C插孔（红），黑表笔插入COM公共插孔（黑）。测量大容量电容器前要先将电容器短路放电后再测量。根据电容大小选择匹配量程，表笔不分正负并联接触电容两端，液晶屏显示电容值。

    （五）电感档的使用

      用电感档用于测量电感量，判断电感好坏。将旋钮旋转至电感档，红表笔插入mH插孔（红），黑表笔插入COM公共插孔（黑）。测量大电感前要先将线圈两端短路放电后再测量。根据电感容量选择匹配量程，表笔不分正负并联接触电感两端，液晶屏显示电感值。

    （六）二极管挡的使用

      万用表二极管档用于测量半导体PN结正反向阻值，判断PN结的好坏。将旋钮旋转至二极管挡，红表笔插入V/Ω插孔（红），黑表笔插入COM公共插孔（黑）。测量电流从万用表的红表笔流出，经过测量二极管，从黑表笔流回万用表。
把红黑表笔分别交替接触二极管两端，如果测量值一次数值无穷大，另一次数值较低，可以判断二极管完好。如果两次数值都为相同、零或无穷大，可以判断二极管损坏。
       万用表二极管挡自带蜂鸣器，可检测线路通断或是否存在短路现象，判断连接线路是否正常。

    （七）三极管档的使用

      将三极管抽象为两只相对串联的二极管，需要先判断三极管类型再检测放大倍数后判断其好坏。先将万用表的旋钮旋转至二极管档，红表笔插入V/Ω插孔（红），黑表笔插入COM公共插孔（黑）。无论NPN管还是PNP管以及功率大小，其be的PN结和cb的PN结具有单向导电性（即反向阻值无穷大，其正向阻值大约在1kΩ左右），否则三极管异常。用红黑表笔接触三极管的任意两只引脚，出现两次单向导电性时，共同的引脚就是基极（b），接触基极（b）是红表笔属PNP三极管，接触基极（b）是黑表笔属NPN三极管。
      万用表hFE档位用于测量三极管放大系数，区分发射极（e）和集电极（c）。分为NPN和PNP两种插孔，根据之前用二极管档判断三极管的类型，区分出三极管的基极（b）。将三极管按类型和基极（b）插入对应位置的hFE插孔中，测量hFE值，然后再将三极管的发射极（e）和集电极（c）互调再测一遍，hFE值较大那次测量管脚的插入位置正确对应三极管三个极。

     （八）检测场效应管

      用万用表检测场效应管好坏，其判断结果只能做参考，以专用测试平台测试结果为准。因为MOS场效应管输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，极易受外界电磁场或静电感应而带电，少量电荷就可在极间电容上形成极高电压（U=Q/C），容易损坏场效应管，所以平时要把各管脚都绞合在一起，或装在金属箔内，使G极与S极呈等电位，防止积累静电荷，测量前要采取防静电措施（有的MOSFET管在G-S极间增加了保护二极管，平时就不需要把各管脚短路了）。用万用表电阻档轮流测量场效应管三个引脚，若某引脚与其它两个引脚间电阻都是无穷大，证明此脚就是栅极G。 交换表笔重测量，S-D之间的电阻值应为几百欧至几千欧，其中阻值较小的那一次，黑表笔接的为D极，红表笔接的是S极。将G极悬空，黑表笔接D极，红表笔接S极，然后用手指触摸G极，表针应有较大的偏转。双栅MOS场效应管可用手分别触摸G1、G2极，其中表针向左侧偏转幅度较大的为G2极。

     （九）检测晶阀管

      用万用表检测晶阀管好坏，其判断结果只能做参考，以专用测试平台测试结果为准。根据P-N结的原理，只要用万用表电阻档测量三个极之间的电阻值，阳极与阴极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上，阳极和控制极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上（它们之间有两个P-N结，而且方向相反，因此阳极和控制极正反向都不通）。控制极与阴极之间是一个P-N结，因此它的正向电阻大约在几欧-几百欧的范围，反向电阻比正向电阻要大。控制极二极管特性不理想，反向不能完全阻断，有比较大电流通过，因此控制极反向电阻较小并不能证明控制极特性差。测量控制极正反向电阻时，防止测量电压过高反向击穿控制极。若测得元件阴阳极正反向已短路，或阳极与控制极短路，或控制极与阴极反向短路，或控制极与阴极断路，说明晶阀管已损坏。

     （十）检测IGBT

      用万用表检测IGBT好坏，其判断结果只能做参考，以专用测试平台测试结果为准。极性判断：用万用表电阻挡测量时，若某一极与其它两极阻值为无穷大，调换表笔后该极与其它两极的阻值仍为无穷大，则判断此极为栅极(G )。其余两极再用万用表测量，若测得阻值为无穷大，调换表笔后测量阻值较小。在测量阻值较小的一次中，则红表笔接触极为集电极(C)，黑表笔接触极为发射极(E)。好坏判断：将万用表旋转至高阻挡，用黑表笔接IGBT的集电极(C)，红表笔接IGBT 的发射极(E)，阻值为无穷大，用手指同时触及栅极(G)和集电极(C)后IGBT被触发导通，阻值降低到某一固定值。然后再用手指同时触及栅极(G)和发射极(E)后IGBT被阻断，阻值恢复无穷大，那么可判断IGBT完好。

     （十一）检测集成电路

      用万用表检测集成电路好坏，其判断结果只能做参考，以专用测试平台测试结果为准。比较检测：用疑似故障集成电路替换正常设备中相同集成电路，如果设备正常则准确判断疑似故障集成电路完好，如果设备异常则准确判断疑似故障集成电路损坏。如果用正常集成电路替换故障设备中疑似故障集成电路，如果设备恢复正常，能准确判断疑似故障集成电路损坏。离线检测，用万用表电阻档测量集成电路的每一个引脚对地或电源间阻值，与相同型号集成电路阻值做对比，判断集成电路的好坏。在线检测，用万用表电压档、电流档和电阻档测量电路板上集成电路每一个引脚对地或电源间的电压值、电流值和电阻值，将其与相同型号集成电路值做对比，判断集成电路的好坏。

    （十二）测试SMT元件经验

      现代贴片电气元件体积很小，引脚间距很窄。万用表表笔笔尖较粗，检测时容易造成短路，对有涂有绝缘层的PCB板接触不到电气元件引脚的金属部分。可以将表笔笔尖磨尖或焊上两枚小号缝衣针，用带有细小针尖的表笔检测贴片电气元件时不用担心短路，用针尖刺破绝缘层接触到金属部分，保证测量时接触良好。

      三、霍尔交直流钳形表使用经验

      霍尔交直流钳形表主要用于在不断开电路的情况下测量交流或直流电流值，属于被动无损测量。霍尔交直流钳形表利用霍尔效应原理制作而成，霍尔传感器分为开环式和闭环式两种，闭环式性能较好。闭环式霍尔电流传感器的工作原理：被测电流In流过导体产生磁场，由通过霍尔元件输出信号控制的补偿电流Im流过次级线圈产生的磁场补偿，当原磁场与补偿磁场达到平衡时，其补偿电流Im能成比例精确反映被测电流In值。

      四、数字兆欧表使用经验

      数字兆欧表用自带高压直流电压源测量高绝缘材料的电阻值，属于主动无损测量。工作原理是将表内电池作为电压源，经DC/DC变换产生直流高压，电流从E极输出经被测量对象回到L极，根据输出电压和电流运用欧姆定理计算出被测对象的绝缘电阻值并显示在显示屏上。数字兆欧表输出电压等级多，短路电流和输出功率较大。     
（作者：罗清；地址：四川省攀枝花市东区）

审核编辑：符乾江