手机芯片排行2021

　　2021手机芯片天梯排行榜前五如下：

　　1.苹果A15

　　苹果A15于2021年9月14日发布，采用5纳米制造工艺，频率3223MHz，4个核心Blizzard，频率1820MHz。

　　2.苹果A14　Bionic

　　Apple A14 Bionic 于2020年9月15日发布，同样采用了5纳米制造工艺，采用6核设计，每秒最高处理11亿万个操作。

　　3.高通骁龙888 Plus

　　高通骁龙888 Plus 采用的是三星5纳米LPE架构工艺，1+3+4八核CPU架构，X1主频2.995GHz、三中核A78频率为2.42GHz、四小核心A55运行频率为1.80GHz。

　　4.高通骁龙888

　　高通骁龙888是2020年12月1日发布，是高通第一次为5G最做出的重大改进，是基于三星的5纳米工艺制成。

　　5.华为麒麟9000

　　华为麒麟9000是目前集成度最高的5G芯片，内置153亿个晶体管，采用5纳米工艺制程，麒麟 9000单核分数飙升到1020分，多核分数提高到3704分。

　　审核编辑：姚远香