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此次推出的深紫外LED芯片采用了氮化物半导体,并结合使用同和电子拥有的在蓝宝石底板上高品质AlN成膜技术,以及美国帕洛阿尔托研究中心(Palo Alto Research Center)和理化学研究所的外延生长技术而实现的。
预定由同和的子公司——同和半导体秋田负责深紫外LED芯片的试制及量产。同和电子今后还考虑大力开发输出功率更高且波长更短的深紫外LED芯片。
深紫外LED芯片由于含有可视光,因此看起来是蓝白色。
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