芯片需要哪些材料

　　芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。

　　其实硅的应用很广泛，比如二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路都是用硅做的原材料。

　　芯片制造分为制造和封装。

　　在制造过程中，主要会用到的材料有晶圆片、掩膜版、电子气体、光刻胶、CMP（化学机械抛光）的抛光材料、高纯度湿电子化学品以及靶材。

　　在封装过程中，主要会用到的材料有引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

　　文章整合自知乎悟弥津、百度知道

　　审核编辑：黄飞