大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案

可穿戴设备

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2021年12月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。

大联大世平

图示1-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的展示板图

受疫情因素影响,人们对生理健康监测越发重视,这为智能穿戴市场带来了新的机遇。据市场调研机构CCS Insights最新数据报告显示,2020年可穿戴设备(智能手表、智能手环)整体出货量为1.93亿只,同比增长约24%。其中智能手表以1.15亿只的出货量,成为腕上装备的主流产品。近几年,随着智能手表在性能与功能方面的升级,使其备受消费者欢迎。由大联大世平基于NXP i.MX RT500推出的智能手表解决方案,集成了多种主流功能,能够为消费者带来出色的智能穿戴体验。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的方块图

本方案的核心是NXP i.MX RT500处理器,其搭载了Cortex M33和Cadence Fusion DSP两个处理单元,主频可达200MHz。在内存方面,i.MX RT500集成了高达5MB的SRAM,这可以使工程师在内部存储器上预存较多的图形文件,以实现高性能的图形显示界面。一般来讲,这种情况需要极高的功耗。但此款产品对电路结构的改良,即使在大容量SRAM的情况下,也可以保持较低的功耗。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的的场景应用图

在工艺进程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺,该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时,尽可能控制功耗。使高性能与功耗实现较完美的平衡。此外,这款产品还具有USB、SD、MIPI、DMIC的丰富接口,可以实现灵活的配置。在此器件的支持下,本方案不仅能够帮助工程师设计出卓越的产品,还能够缩短产品研发周期,使其在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。

核心技术优势:

NXP RT500系列:

  • 提供了广泛的通信接口集成,使用了28nm制程工艺,Arm Cortex–M33内核,最高5MB大容量SRAM,可提供高达200MHz的CPU性能;
  • 支持MIPI显示输出接口,最高传输速率可达895.1Mbps,最大支持1024*480的高清分辨率;
  • 内部带有2.5D图形加速器,支持最高640*480的图形加速,GUI界面实测显示帧率可达50-60帧;
  • 集成了丰富的外设接口:14组可自由配置的外设接口(USART、I2C、SPI、I2S),Octal/Quad SPI接口,HS-USB接口,eMMC接口等。另外,RT500内部还提供了Fusion F1 DSP(200MHz),集成音乐解码功能,更可支持语音相关算法。

方案规格:

  • 支持MIPI显示,配合1.78寸368*448高清分辨率AMOLED屏幕,实现24位色深流畅显示效果;
  • 配合Cywee运动算法,支持运动监测;
  • 支持蓝牙通话与蓝牙音乐播放;
  • 支持本地音乐存储及播放;
  • 支持心率血氧等生理指标的监测;
  • 支持eMMC本地音乐存储。
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