高云半导体车规级FPGA赋能ADAS | 2021 ICCAD

2021年12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的”中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。

高云半导体 CTO 王添平（TP Wang）先生在会上发表“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题的演讲报告。

国产 FPGA 赋能 ADAS

王添平先生表示：全球汽车半导体市场2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。FPGA 依托其灵活性及并行处理能力，在汽车的摄像头及激光雷达领域、ADAS 应用中被广泛使用。

随着新能源汽车的市场进一步增长，FPGA 在汽车电子市场的应用也越来越广泛，目前高云半导体 FPGA 已经在车机控制、动力变速箱、车联网、智能座舱、多路数据融合等方向大规模被采用。

但车规级FPGA设计难度非常大，从设计、制造、测试、封装都要严格管控， 以满足汽车芯片严苛要求：恶劣环境、高可靠性、0 ppm失效率。

高云半导体在汽车电子市场深入布局，3 年推出 4 款车规芯片，率先通过 AECQ100 Grade2 认证，完成已超过 100W+ 的出货量，并通过上汽变速器有限公司 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。王添平先生表示：“达到或接近车规级 0 PPM 的失效率，是个非常有挑战性的工作，车规芯片从设计、生产、封测的质量管控都有严格的行业标准。这也充分证明了高云国产 FPGA车规芯片的高可靠性。

不仅如此，高云半导体也已经在更大逻辑规模的车规级FPGA中提前布局，不断面向更加广阔的汽车电子市场，助力汽车电子国产化。