半导体芯科技第八届晶芯在线研讨会完美收官

物联网最早由美国在1999年提出，用于指“传感网”。过去20多年里，物联网受制于技术、成本等因素，其实一直未能大规模普及。目前5G技术大规模应用的背景下，物联网IoT逐渐向AIoT方向过渡，IoT+AI，处于爆发前夜。IoT标准主要解决数据传输技术，而 AIoT关注新的IoT应用形态，更强调的是服务，特别是面向物联网的后端处理及应用。AI与IoT相辅相成，IoT为人工智能提供深度学习所需的海量数据养料，而其场景化互联更为AI的快速落地提供了基础；AI将连接后产生的海量数据经分析决策转换为价值。

随着物联网技术不断成熟与5G商用的发展，低成本网络覆盖范围扩大，应用成本不断下降，更多可能的应用逐渐成为现实，AIoT的应用范围和需求不断拓展。AIoT产业与传统产 业融合不断加深，市场规模广阔。全球 AIoT市场正快速爆发，麦肯锡全球研究所的数据显示，每一秒都有127个新的IoT设备联网，2020年消费类电子设备数为所有已安装的IoT设备的63%，到2024年全球的联网设备将达到400亿个。

由于AI芯片的应用场景丰富且需求端驱动力强劲，AI芯片市场规模将呈快速增长态势。根据Tractica的研究报告显示，2019年全球人工智能芯片的市场规模达到110亿美元。中商产业研究院预测，全球AI芯片市场将迎来高速发展期，在2025年全球人工智能芯片市场规模达724亿美元，7年复合增长率达36.90%。中国AI芯片行业发展尚处于起步阶段，但随着智能终端的更新迭代和数据中心服务器智能化大趋势的推动下，随着人工智能应用生态的爆发，两年迎来了新一轮的爆发。2019-2024年，中国AI芯片市场规模仍将保持40%以上的增长速度，预计 2024 年中国 AI 芯片市场规模将增长至785亿元。

面对AIoT应用前景爆发式地增长，我们的半导体芯片产业也面临的着巨大的挑战和机遇。由此，《半导体芯科技》杂志社围绕这一主题，于2021年12月23日14:00~16:00主办的“第八届晶芯在线研讨会——AIoT应用前景下的芯片创新与实践”分享了一系列解决方案。整场会议受到业内人士高度认可，在这2个小时的直播时间里，近500位听众围观互动，数千人次上线点赞。观众与演讲嘉宾积极互动，踊跃提问。

▲第八届晶芯在线研讨会-现场截图

讲师精彩回顾

会议当天，ACT雅时国际商讯副总经理&半导体芯科技杂志社负责人程丽娜作为主持人，鸿之微科技能源材料事业部总经理李剑、上海恩艾仪器亚太区半导体业务发展经理周文昊、北京大学教授深圳系统芯片设计重点实验室主任何进，三位讲师就重点新兴AIoT应用给不同类型芯片设计带来的创新理念、芯片多尺度材料工艺仿真、国内外AIoT产业生态等内容，为各位大家带来了精彩分享。

会议开始，首先由ACT雅时商讯总裁、《半导体芯科技》出版总监麦协林先生带来致辞，在线听众朋友们鲜花掌声不断。

▲第八届晶芯在线研讨会-现场截图

鸿之微科技

能源材料事业部总经理 李剑

▲第八届晶芯在线研讨会-现场截图

第一位演讲嘉宾，鸿之微科技（上海）股份有限公司 能源材料事业部总经理 李剑先生，为我们分享了《多尺度材料仿真技术与AIoT双向驱动赋能》主题报告。

材料是AIoT技术中芯片和传感器的基石。如今AIoT应用场景的大量部署实施，其集成电路芯片中新材料与新工艺出现瓶颈，延续摩尔定律集成电路核心器件尺寸持续微缩面临工艺极限和物理极限的挑战。如何加速后摩尔时代AIoT中材料、芯片以及工艺的开发是目前产学研各界共同关注的问题和迫切的需求。面对当前局面，国内外集成电路企业基于多尺度材料仿真技术给出各自的解决方案。

▲讲师PPT

受限研发以及制造工艺等方面多因素的影响，计算机技术的普及，材料研发以及制造机构面临的市场竞争压力，材料研发与设计已经进入数字化时代。鸿之微利用AI技术发高速发展，为传统技术自我进化赋予智慧，从而助力新材料的跨越式发展。

▲讲师PPT

上海恩艾仪器

NI亚太区半导体业务发展经理 周文昊先生

▲第八届晶芯在线研讨会-现场截图

第二位演讲嘉宾是，来自上海恩艾仪器有限公司 NI亚太区半导体业务发展经理 周文昊先生，给大家分享了《利用PXI自动化测试系统加速MCU芯片验证》主题报告。

随着AIoT场景的大量涌现、汽车电子、工业控制等应用领域的快速发展，AI芯片、MCU等如何有效地完成设计、验证到量产部署快速推向市场成为各芯片MCU厂商能否赢得市场的关键。MCU由于内部集成了从计算内核、存储、数字I/O、ADC/DAC、LDO、PMIC、运放和比较器以及通信接口等功能IP和模块，给验证测试带来了很大的挑战。

▲讲师PPT

NI公司的 Modern Lab方案，利用以PXI自动化测试系统为核心构建MCU自动化验证系统，帮助MCU相关厂商加速从实验室验证和量产测试导入的整个过程，提高测试效率，从而缩短产品的上市时间。工程师使用NI Mordern Lab方案，使得他们在MCU验证中，无需通过不同的分立台式仪器来实现，整个测试过程中无需进行手动操作切换DUT工作状态、功能映射并切换不同仪器和改变仪器设置来完成。通过构建MCU自动化验证系统，可以帮助将整个验证过程由原来的数周或数月缩短至数天至数小时，同时减少对特定测试人员的依赖，加速整个验证过程。相关验证努力也可快速复用在量产导入，加速整个产品上市时间。

▲讲师PPT

北京大学 深圳系统芯片设计

重点实验室主任 何进教授

▲第八届晶芯在线研讨会-现场截图

第三位演讲嘉宾是，北京大学 深圳系统芯片设计重点实验室 何进教授，给大家分享主题是《芯片科技新进展和产业发展新方向》主题报告。

何教授，先后从“芯片技术的最新进展”、“ 芯技术从节点到LMC”、“ AIoT芯片产业新机遇”三个方面介绍了目前芯片产业现状及未来。在当前晶体管工艺逼尽摩尔定理极限的阶段，何教授给我们描述了当前晶体管技术在1nm阶段进行突破；同时也乐观地表示在“穷尽元素周期表之前，摩尔定理依然有效”。

▲第八届晶芯在线研讨会-现场截图

在目前火热的AIoT应用前景下，给我们讲述了AI芯片架构与冯诺依曼架构芯片的本质区别，今后AI芯片研发的方向，存算一体化芯片。同时，在光电传输领域，我国的光电器件由过去追随国际，发展为领先世界水平。在将来的应用场景下，光量子芯片、硅光技术将和全光电集成芯片将是未来的主要技术。

互动问答

直播间内听众们纷纷提出了他们对于AIoT前景下芯片设计等一系列问题，经三位专家答疑后，集中反馈将在后续推出，敬请期待。

▲第八届晶芯在线研讨会-现场截图

感谢听众朋友们2021年的支持，我们2022年也将不忘初心，砥砺前行。明年再见~

　　审核编辑：鄢孟繁