芯象半导体张国松：2022年将有大量的创新性产品推向市场

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到超过60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了芯象半导体总经理张国松，以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。
 

芯象半导体总经理张国松

 
2021年芯象半导体的两款产品（PLC-IoT，NB-IoT）逐渐走向成熟，从研发阶段跨越到小批出货阶段，各项技术指标达到设计预期，特别是PLC芯片产品在智能电力配电网几个精品台区示范项目中得到应用，同时首次在载波芯片中完成了拓扑识别方案；全屋智能领域与海思的Hi3921系列产品完成互联互通测试，为明年的大规模行业推广奠定了基础。2021年虽然遭受疫情影响，但是我们研发团队顶住压力，完成了新产品从研发到出货的阶段性跨越。
 
我们觉得市场需求始终是一个动态变化的过程，随着传统应用场景得到充分的部署，这些领域的需求一定是逐渐下滑的，但是丝毫不会影响新兴领域的爆发式增长，比如数字能源领域，智能汽车领域，全屋智能领域等。我们也在积极的迎接这些新兴市场的机遇，在数字能源领域，我们会推出主控加计算的一体化芯片（SIG996系列），将配网的智能监测，故障定位与通信控制进行高度集成，助力整个配电网行业的智能化升级改造，同时全屋智能行业我们也将推出集成联网通信，状态监测，智能调光的高端照明方案级芯片（LightBus系列）。 新兴市场风起云涌，我们只有积极应对，深度参与，才能在变革中踏浪前行。
 
2022年之前大量的半导体初创公司均处在设计研发阶段，2022年将有大量的创新性产品推向市场，这是国内半导体行业开始交卷的一年，我们期待着这个充满活力的时代。芯象半导体将坚持通信与主控一体化的技术路线，为下游客户提供连接通道和算力资源，不断的为产业链同仁创造附加值。2022年也是中国集成电路行业的变革之年，应用场景在变革，技术路线在变革，市场模型也在变革，我们身处在变革的时代，也一定会尊重和利用好变革给我们带来的机遇。