芯片和晶圆的关系 与集成电路有区别

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999;

晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

芯片和集成电路的区别

• 表达侧重点不同

芯片：一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西；但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。

集成电路：是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。范围广，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片。

• 制作方式不同

芯片：使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP 等技术制成 MOSFET 或 BJT 等组件，再利用薄膜和 CMP 技术制成导线，如此便完成芯片制作。

集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。
 

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