环保水溶性助焊剂GM-HY-702

　　深圳市菱谷微电子科技有限公司

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　　水溶性助焊剂GM-HY-702 是活性较高且不含松香、焊接残留物易溶于水的助焊剂，可适用于手浸锡炉及自动锡炉等。水溶性助焊剂GM-HY-702 发泡均匀细密，焊后PCB 板或电子元器件(如网络变压器、滤波器等）表面残留物少,而且容易用水清洗。由于助焊剂呈酸性，故PCB 板或电子元器件助焊剂涂布后应即时焊锡,焊锡后可用大量的纯水多道清洗干净,然后烘干。也可用喷雾方式将GM-HY-702 水溶性助焊剂喷到PCB 板上，再过波峰焊锡炉。PCB 板焊后一定要清洗，纯水、酒精或洗板水都是合适的清洗剂。助焊剂GM-HY-702 本身不含有铅(Pb)、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr6+）、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）等有害物质,符合欧盟的RoHS 规定。同时其适用于无铅焊料(如锡铜SnCu 系、锡银铜SnAg Cu 系)。助焊剂GM-HY-702 是GM-HY-700 系列中的一个型号，也是主要型号之一。

　　水溶性助焊剂GM-HY-702 的特点

　　1．发泡性能优，易涂布均匀；也可根据客户要求不添加发泡剂；

　　2．可使用波峰焊自动比重调节系统；

　　3．焊后表面残留物少，易于用水清洗。

　　特性

　　外观                   无色透明液体

　　比重 (25℃)             0.825±0.020

　　固体含量（%）          3.50-6.0%

　　扩展率(%)               ＞85

　　PCB 板适合焊接温度      270±10℃

　　电子元器件焊锡温度      300-450℃

　　pH 值（水溶液）         4.5±0.50

　　铜板腐蚀试验            清洗后无腐蚀

　　包装形式                20L 塑料桶

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　　审核编辑：鄢孟繁