芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资

控制/MCU

1878人已加入

描述

  2021年12月28日,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。

  2021年,芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产,已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。

  本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品,以及围绕汽车生态布局多元化产品线,完善自有KungFu内核生态体系。芯旺微电子致力于成为汽车半导体领域重要基石供应商,在全球性缺芯的大背景下,最大限度的保证汽车供应链安全。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分