芯翼信息科技祁卫：国内半导体产值接近万亿收入规模

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到超60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了芯翼信息科技高级市场总监祁卫，以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。

芯翼信息科技高级市场总监祁卫

 
中国和美国已经成为全球两个最大的半导体市场，从二者对全球半导体市场的贡献率来看，中国约占33%左右，美国约占20%左右。2021年是一个罕见高成长的年份，WSTS预测至少增长率在25％以上，产值规模超过5000亿美金，国内产值也接近万亿收入规模。
 
中国半导体市场的增长，主要受益于疫情的有效控制和需求端快速回暖，中国也因此成为国际半导体厂商最为看重的市场之一。受国家政策牵引，国内半导体投资热情高涨不退，一、二级市场两翼齐飞，从晶圆制造、芯片设计、封装测试、装备材料全面突破，为未来的5到10年的我国半导体事业的长期发展开了一个好头。
 
对芯翼信息科技来说，继2020年下半年月出货量突破1KK后，在整个2021年保持了一个高速且稳定的增长态势：平均每个月的出货量在1KK以上，全年出货量达千万片以上。新的产品也在持续不断迭代中，公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的独家创新，再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题，XY2100将于2022年上半年正式发布。
 
同时，公司在研的项目包括：片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本，预计明年商用；高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中，目前进展顺利，预计将于明年推向市场。
 
此外，2021年，芯翼信息科技人员规模增长50%以上；公司组建新加坡、成都、西安、重庆等研发团队；申请各类知识产权50件以上；且公司完成了近5亿元B轮融资，进一步确立了为不同细分行业智能终端设计系统SoC芯片的发展战略。
 
过去一年，都有哪些先进技术普遍落地
 
回看即将过去的2021年，5G（eMBB和mMTC）技术已经普遍落地，并在智能手机以及物联网（水、气、烟感等应用）上得到了大规模的应用。接下来，5G技术落地的主要方向在uRLLC，不论显示现有eMBB芯片公司还是做单模uRLLC的公司在2022年都将迎来一次发展的机遇。
 
经历了几年的从炒作到退烧再到冷静下来的产业落地，AI的概念早已深入人心，AI的技术也已经相对较为成熟了（最近1、2年，AI算法模型的迭代速度已经下来了），剩下来主要的工作就是踏踏实实地将AI与各行各业做融合，真正地用AI去赋能千行百业。
 
伴随着新能源汽车的革命浪潮，汽车电子相关产业得到了蓬勃的发展，随之相应的是诸如智能座舱、ADAS、车联网、汽车MCU这些汽车电子类芯片细分赛道也涌现出了越来越多的玩家，从2022年开始，也会有越来越多地国产汽车电子芯片会“上车”，被应用到新能源车里去。
 
新的一年，市场情况将会怎样
 
首先，疫情迎来了反复，至少从国内的情况来看，并不十分乐观。所以，之前疫情带来的一波电子行情仍然会继续。在诸如笔记本电脑，服务器，工业，医疗、汽车等领域仍然会保持相当的需求，另外，2022年，业界普遍预期苹果将会推出VR/AR相关的产品，伴随着元宇宙概念的兴起，预期国内也会迎来一波相关产品的采购行情。
 
对即将到来的2022年，芯翼信息科技除了持续投入研发新产品外，最主要在供应链侧提前布局，锁定上游产能，为2022年的业绩爆发做好充分的物质保障。
 
产能供应方面，目前看半导体供应链的总体情况是，不同芯片的供应不平衡在加剧（之前的情况是所有芯片都普遍缺货），部分之前过热的芯片（如部分MCU，Wi-Fi等）已经出现了价格跳水，供应大幅度缓解的情况，而有的芯片（如汽车电子等）仍然处于供应较为紧张的情况。相同的是，不同芯片供应紧张趋稳的节奏也不太一样，譬如Memory可能到2023年上半年就会供应趋于平缓，而汽车电子可能则要更晚。
 
展望
 
2022年，积极因素是最近1~2年因缺产能而扩建的Fab将逐步至少局部缓解半导体供应链缺货的压力；消极因素是新冠疫情出现反复，仍将继续阻碍整个半导体产业链的正常流动。
 
伴随着中美关系的持续紧张，中国政府将持续地大规模地向半导体产业进行投入和政策倾斜，因此，至少在国内，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向AIoT、自动驾驶、5G通信、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期已经开启。全球来看，元宇宙概念的开端，也将大大促进相关半导体产业的发展。
 
对于芯翼信息科技来说，2021年迎来了飞速发展。在即将到来的2022年，芯翼信息科技也已经立下了一系列flag：现有产品XY1100继续扩大出货量和市场份额；下一代NB-IoT芯片XY2100顺利导入量产；新产品Cat.1 SoC XY4100研发成功；为未来芯翼信息更宏伟的目标打下一个坚实的基础。