蓝牙降噪耳机设计实战篇(五）

第五章 走向量产

功能样品出来后，第一时间给到测试工程师做UI测试，验证软件与硬件，以及各操控方面的细节.同时第一时间安排做可靠性测试：

ESD

可靠性测试有很多，比如高低温，跌落，防水，滚桶，温度保护测试等就不一一述说了，但是在做滚桶测试时发现有充电顶针脱落现像，如下图：

开始怀疑是SMT的温度没有调好，与贴片工程师沟通后，反馈说贴片工艺流程没有问题，由于开始没有对这个问题给予重视，直至到试产阶段时，品质工程反馈仍然有这个问题时才重视起来，经过反复的验证才找到原因：

在试产过程中最困难的问题还是ANC的问题，在做功能样机的时候，ANC效果觉得还可以，但是一到试产后，发现问题很多：

1. 一至性很差

2. ANC数据偏低，研发的设计要求是25DB或以上. 但是上线实测发现有很多达不到这个要求.

产线声学测试设备

最开始是请设备商调调试参数，怀疑设备没有调好，但经过几论校正，没有问题. 于是又回到研发和生产环节找原因.

整个整改过程大概花了两个月的时间验证及总结，才找到规律：

1.喇叭，喇叭的ANC参数确定好了后，一定不能任意改动; 刚开始时由于经验不足，为了优化音乐品质，改了喇叭的参数，导至ANC达不到要求. 而且喇叭的曲线和失真要全测.

曲线图

2.腔体的密封性，主要包括喇叭腔体的密封和MIC的密封，这对生产工艺提出了很高的要求，因为耳机内部空间非常小，要做好是非常有挑战性的，曾经有一些硬件工程师，做音响方面的，转行做耳机有不适应的问题，因为做音响的PCBA是比较大的，元件也基本上是0603的,PCB也是两面板比较常用，而耳机板都是0201的，非常小，PCB也基本上是4层板和6层板.

3. 泄音网的目数，这个对ANC数据也有影响，所以在研发阶段确定好后，也不能随意改动.

在试产时还发现另外一个问题，ANC通透模式打开时，用手摸降噪 MIC的孔，有萧叫现像;原因主要有两个，一是MIC的增益偏大，二是密封不好.

综上所述，研发的设计参数一旦确定没问题后，生产工艺的可靠性就决定了产品的直通率了. 当然研发设计阶段就要考虑到生产工艺的实现.

本章还有一个很重要的环节没有说到，那就是RF的设计，调试.  有空的时候会专门整理下写一篇RF方面内容.

马上就要过年了，祝看到我文章的读者新年快乐！

审核编辑：符乾江