微细间距QFP器件手工焊接指南

微细间距QFP器件手工焊接指南

范围
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件

安全
所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的在使用溶剂时不应有火花或火焰存在

工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键下表中列出Cygnal推荐的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用户可以自由选择替代品强烈建议使用低温焊料

所需的工具和材料
1 卷装导线规格30*

2 适于卷装导线的剥线钳*

3 焊台 温度可调ESD保护应支持温度值800℉425本例中使用Weller EC1201A型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1 mm

4 焊料 10/18有机焊芯0.02(0.5 mm)直径

5 焊剂 液体型装在分配器中

6 吸锡带 C尺寸0.075(1.9 mm)

7 放大镜 最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜

8 ESD垫板或桌面及ESD碗带 两者都要接地

9 尖头不要平头镊子

10 异丙基酒精

11 小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25(6 mm)

* 只在拆除器件时使用

可选件
1 板钳用于固定印制板

2 牙锄90度弯曲

3 压缩干燥空气或氮用于干燥电路板

4 光学检查立体显微镜30-40X
 

图1. 一些所需要的工具和材料

图2. 从左开始顺时针方向4X头戴式放大镜吸锡带

卷装导线硬清洁刷剥线钳和尖镊子

图3a. 吸锡带和卷装导线

图3b. 异丙基酒精

图4. 带细烙铁头的ESD保护焊台

这是一个Weller EC1201A型焊台

图5. 可选设备包括一个PCB钳和

一个7-40X检查显微镜

过程
下面介绍更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件的过程引线形状是标准的鸥翼形符合JEDEC标准的QFP本节分为三个部分
A 拆除器件

B 清洗电路板

C 焊接新器件

如果你正在往新电路板上焊接元器件可跳过A部分直接进入B部分清洗电路板

A拆除器件
准备工作

将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中PCB夹持器/板钳是可选件但为了拆除器件需要将PCB可靠固定

将焊台加热到800℉425清洁烙铁头

采取ESD保护措施

图6. 准备开始

首先将焊剂涂在所有的引脚上这样可使清除焊锡更加容易从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板

图7. 涂焊剂从引脚吸除焊锡

下一步从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层将导线在12英寸左右切断

图8. 剥线
如图9所示将导线从IC一边的引脚下面穿过

图9a. 将导线从QFP引脚下面穿过

图9b. 导线的一端固定在附近的元件上

将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上固定点应位于一个类似图10所示的位置

在引脚上施加少量的液体焊剂

图10. 导引线固定在C6上

用镊子拽住导线的自由端未固定的一端使导线紧靠在器件上如图11所示