目前GaN的产能有多大？

（文/程文智）春节前我们写了一篇文章《GaN功率器件的两种技术路线对比》介绍GaN功率器件的市场情况和两种技术路线的对比。今天我们一起聊一聊GaN市场的产能情况。虽然近三年来，GaN的投资项目遍地开花，有很多在建项目，但真正能给市场提供产品的工厂并不多。
 
我们知道，目前半导体行业主要有两种商业模式，一种是垂直整合的IDM模式，一种是专业分工的无工厂模式（Fabless）。在GaN市场也是一样。目前采用IDM模式的有英飞凌和英诺赛科，这两家企业在2021年的GaN市场中的市占率分别是3%和20%；采用Fabless模式的产商就相对更多一些，比如2021年的市占率约为29%的纳微半导体（Navitas），以及EPC、GaN Systems、成都氮矽等。
 
对GaN器件来说，掌握外延工艺非常关键，因为GaN的外延是用MACVD，有200多个工艺节点需要调试，因此，不论是IDM厂商，还是Fabless厂商，都需要跟工厂联合调整工艺。也就是说，GaN的外延生产工业和良率，是芯片产品性能和成本的关键。
 
而目前，GaN产业还处于发展的初期，很多环节都还在摸索阶段，加工工艺的稳定需要时间验证，终端产品也需要市场验证，再加上现在GaN外延和工艺人才团队都非常稀缺。因此，就现在而言，GaN的代工厂能是比较紧张的。
 
据公开的数据显示，目前市场上有效的代工产能相对不足，比如台积电、富士通、X-Fab等的大部分产能都被GaN巨头所填满。8英寸的代工厂目前只有X-Fab、英飞凌和英诺赛科，但英诺赛科的良率还在爬坡过程中，目前还没有对外开放。

 
不过，台积电已经公开表示2022年下半年会开始运营8英寸产线，加上英诺赛科产能的释放，今年下半年产能紧张的情况可能会有所好转。
 
国内还有三安集成在硅基GaN方面，已经布局多年，据悉，该公司已经完成了约60家客户工程送样及系统验证，24家进入了量产阶段。老实说，目前该公司的产能还比较小。据透露，其6英寸产线最大的客户是成都氮矽。

 
还有联电的子公司联颖也正在布局GaN代工产线；汉磊2021年上半年时，在竹科投资11.7亿人民币发展化合物半导体技术，包括GaN和SiC外延和器件代工。
 
总的来说，目前市场上有效的代工产能还是比较紧缺的。