高通急了，希望台积电能尽早交付骁龙8 Gen1 Plus

电子发烧友网报道（文/黄山明）作为手机芯片的龙头企业，高通一直在安卓高端芯片阵营中牢牢占据着榜首的位置，尤其在华为海思退场之后，高通的地位更是无法撼动。而高通似乎也在竞争对手“不显”的情况下，有点“飘了”，其骁龙888与骁龙8 Gen1都让终端厂商有苦说不出。不过在近期，高通开始督促台积电，希望能够尽早交付骁龙8 Gen1 Plus。

 

近日，有社交博主爆料“高通希望台积电提早交付4nm骁龙8 Gen1 plus以取代目前的骁龙8 Gen1”，而在此前一些机构也确认了骁龙8 Gen1 Plus的存在，除了工艺以外，相比骁龙8还有CPU频率、芯片能效等小幅提升，预计搭载这颗处理器的手机将在7月份上市。

 

骁龙变“火龙”

 

如今，高通芯片作为安卓旗舰几乎唯一的选择，却已经让不少厂商感到有些吃不消了，不仅是越来越先进的制程技术带来的成本提升，更重要的是高成本带来的却并不是性能与稳定的大幅提升，而是让许多厂商为之头疼的散热问题。

 

这一切都要从骁龙888说起，作为一款高通在2020年发布的芯片，骁龙888从名字命名上便显露出想要讨好中国市场的意图。并且相比上一代旗舰芯片骁龙865，骁龙888不论是在单核还是多核性能上，都有了新的突破。

 

但强劲的性能并不代表产品的优秀，同样带来的还有巨大的功耗，以及较难的散热问题，这也造成了当时大多数手机厂商都推出了散热背夹来降低温度。

 

骁龙888的高功耗原因之一是搭载了高性能加架构的核心Cortex-X1，面积达到A78的2.3倍，功耗也比A78高50%；另一个原因则是中核心A78，有机构测试骁龙888的中核功耗比麒麟9000和骁龙865的中核都更大。

 

还有一个重要原因在于三星的5nm工艺，有媒体报道三星的5nm工艺晶体管密度落后于台积电，造成同样晶体管数量下晶片面积更大，功耗更高。

 

而作为采用骁龙888的小米11系列，也深陷“烧Wi-Fi”的困境，尽管其中有小米本身在设计上存在的缺陷问题，但骁龙888发热太高也是导致这一问题出现的重要诱因。

 

不少厂商将希望寄托在高通的下一代旗舰芯片上，但是依然采用三星代工的骁龙8 Gen1其表现并没有得到太多的改善，诚然性能有所提升，但功耗与发热方面却并未有所控制。这也让小米发布的最新12系列，除了采用骁龙8 Gen1外，还推出了骁龙870版本，可以说是手机届的奇观了。

 

高通与三星的交易

 

一个问题来了，高通在经历了骁龙888之后，不可能不知道三星的代工与台积电还是有一定差距的，为何依然坚持与三星进行合作呢？

 

首先一点原因是高通不希望在代工市场只存在台积电一家企业，要知道先进制程的研发非常昂贵，就连代工大厂的格芯都因为成本问题而宣布放弃7nm以下制程的研发，如今支持5nm及以下先进制程的厂商仅有台积电、三星以及未来的英特尔。

 

如果所有厂商都只支持一家头部厂商，那么将导致整个市场被台积电所垄断，也意味着下游企业失去了议价权，这是高通、三星乃至苹果都不愿意看到的局面。

 

要知道目前的台积电在毛利润上已经达到了50%，净利润更是高达38%，即便是苹果（净利润23%）也无法与之相比。肉不能都被台积电吃了。

 

另一个原因是台积电产能不足，高通只能找三星。只看苹果一家便占据了台积电总产能的25%，先进工艺产能更是占到了60%以上，而剩下的40%还需要分给AMD、联发科、英伟达等，实在是僧多粥少。

 

第三点原因在于当高通失去了海思这个竞争对手后，联发科也很难在短时间内对自己的造成威胁，高通可以将脚步放慢一些，选择其他手段赚取更多的利润，才有资本投入研发当中。恰巧三星的代工费用相比台积电要更划算，对于高通而言，是一个双赢的选择。

 

还有一个业界流传的消息，高通之所以持续让三星来代工自己的旗舰芯片，除了成本更低以外，还签订了一份供应协议。使用三星代工，三星承诺将加大采购高通芯片用于自身的手机产品。

 

要知道三星本身是拥有自研芯片Exynos猎户座处理器，这对于高通而言，不仅是获得了更多的利润，还可以扩大市场渗透率，何乐而不为。

 

高通重回台积电怀抱

 

不过高通与三星的蜜月期似乎已经快要结束了，近期高通更是公开表示希望台积电能够尽快交付骁龙8 Gen1 Plus。显然，高通如今也开始明白过来，不能在继续沉寂下去。

 

从目前了解到的信息显示，高通骁龙8 Gen1 Plus与联发科天玑9000都将使用台积电的4nm工艺。这几乎意味着联发科已经与高通站在同一起跑线的位置上了。

 

而更让高通急切的是一些厂商的选择，尽管仍然有许多手机厂商在旗舰产品上使用骁龙芯片，但也开始在高端产品中尝试更多的芯片产品。

 

比如一加即将发布的OnePlus 10 Ultra除了搭载骁龙8 Gen1 Plus外，还将采用OPPO研发的MariSilicon X NPU，此外，小米、vivo等手机厂商都开始加大对芯片的投入，这也让高通感到了一丝威胁。

 

更迫切的是，同样是一加手机，除了在OnePlus 10 Ultra将选择骁龙8 Gen1 Plus外，在OnePlus 10R上将选择联发科的天玑9000，如果实际表现不错，将彻底改变安卓手机芯片高端市场垄断的格局。

 

另一个问题便来了，高通希望台积电尽早交付骁龙8 Gen1 Plus，就能够帮助他稳定市场地位吗？答案是可能很难，原因在于台积电生产的骁龙8 Gen1 Plus可能也无法解决发热问题，对高通而言，好消息是联发科的天玑9000同样如此。

 

有业内人士认为，新平台在性能与能效方面无法与苹果A13 Bionic相比，就更别提最新的A15芯片组了，甚至骁龙8 Gen2也无法解决发热问题，或许需要等到骁龙8 Gen3的到来才能看到质的改善。

 

小结

 

如今的高通在失去海思这位强劲的对手后，在战略上进行了一定程度的休养生息，更注意赚取利润与扩大市场份额。不过也让下游厂商开始寻找新的选择，联发科也趁着这一窗口期奋勇直追。而今，高通开始醒悟了过来，加快了产品推进的步伐，加上这两年有更多的利润可以投入到研发当中。未来几年，手机芯片市场或许将掀起更大的波澜。