PowerPCB设计规范

　　1 概述

　　本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

　　2 设计流程

　　PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

　　2.1 网表输入

　　网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send

　　Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

　　2.2 规则设置

　　如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad

　　Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。

　　注意：

　　PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE

　　PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

　　2.3 元器件布局

　　网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。

　　2.3.1 手工布局

　　1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。

　　2. 将元器件分散(Disperse Components)，元器件会排列在板边的周围。

　　3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。

　　2.3.2 自动布局

　　PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。

　　2.3.3 注意事项

　　a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起

　　b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离

　　c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC

　　d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集

　　e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

　　2.4 布线

　　布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC)，自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。

　　2.4.1 手工布线

　　1.

　　自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装，如BGA，

　　自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。

　　2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

　　2.4.2 自动布线

　　手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

　　2.4.3 注意事项

　　a. 电源线和地线尽量加粗

　　b. 去耦电容尽量与VCC直接连接

　　c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布

　　d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour

　　Manager的Plane Connect进行覆铜

　　e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，

　　修改属性，在Thermal选项前打勾

　　f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线(Dynamic Route)

　　2.5 检查

　　检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High

　　Speed)和电源层(Plane)，这些项目可以选择Tools->Verify

　　Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。

　　注意：

　　有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

　　2.6 复查

　　复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。

　　2.7 设计输出

　　PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

　　a.

　　需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(NC

　　Drill)

　　b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add

　　Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour

　　Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM

　　Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias

　　c. 在设备设置窗口(按Device Setup)，将Aperture的值改为199

　　d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

　　e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line

　　f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定

　　g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

　　h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

　　输入“V”试试，这是选择via形式的快捷键～

　　先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA 敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了

　　将左下角的Filter选用Group selector 然后框选要贴的部分按ctrl+c，接下来就是转到要粘的地方粘贴ctrl+v就OK了!

　　在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

　　对于一过孔(为GND网)或一器件的插脚(为GND网)。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜?PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决?谢谢!

　　我的好象没有这种问题哦!将setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右键Select Shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点Tab键看看，或者右键的cycle!

　　GND层应该是设为CAM PLANE,CAM PLANE显示的电源、地层的是负片。和正片显示方式刚好相反!

　　CAM PLANE和Split/Mixe都可用来设为地或电源层，CAMPLANE是负片，里面不能走线，但Split/Mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。

　　1、布局。精心调整布局，一般用三天左右的时间，不能着急。

　　2、手工布电源。

　　3、手工布时钟线。

　　4、手工布模拟信号线。

　　5、手工布差分信号。

　　6、指定区域对总线进行自动布线

　　7、全局自动布线

　　8、手工布通残余的网络(如果自动布线无法达到100%的话)

　　9、手工修饰一些多余的过孔(自动布线就是会打过孔)

　　10、电器交验，并调整错误