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近日,高通正式发布了两款全新超低功耗无线音频平台—高通S5音频平台系列,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和全新高通自适应主动降噪(ANC)技术,预计2022年下半年正式上市。
总体来看,这两款音频芯片面向音频共享和广播集成LE Audio,目前其正在向客户出样,还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式,支持自然透传模式。
高通公司此次除了发布了两款全新超低功耗无线音频平台外,还发布了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品,可实现5G传输、网络覆盖、信号质量和低时延。
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