2021年Q3 5G基带市场高通市占率超五成！MWC22高通发布X70基带 搭载全球首个 5G AI 处理器

（电子发烧友网报道 文/章鹰）近日，调研机构Strategy Analytics发布2021年Q3全球蜂窝基带市场报告，报告显示，去年第三季度，5G基带收益份额占70%，其中，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据前五名。高通以55%的收益份额保持领先，其次是联发科（29%）和三星LSI（9%）。

 

Strategy Analytics手机元件技术服务总监兼报告作者Sravan Kundojjala表示：“高通在2021年Q3的5G基带芯片出货量连续第四个季度超过1亿。由于容量限制，该公司优先考虑了高端和超高端基带芯片，这一举措获得了回报。5G周期仍处于早期阶段，高通有望在2022年借助增加代工产能来提高基带出货量和收益。联发科的5G Dimensity基带出货量在2021年Q3增长了三倍。”

2月28日，高通在MWC22上发布了最新的第 5 代调制解调器到天线 5G 解决方案——骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。骁龙 X70 在调制解调器及射频系统中引入全球首个 5G AI 处理器，利用 AI 能力实现突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。
 

高通公司产品高级总监 南明凯对电子发烧友记者表示，X70首次集成5G AI处理器，10Gbps 5G 传输速率。全球唯一一款支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器，5G AI套件的好处，对于AI辅助信道状态反馈和优化，观测加控制的系统，在新的反馈上我们看到大的增强。第二、AI辅助毫米波波束管理，对于预测、不确定性进行排查，获得高效的稳定性；第三、AI辅助网络选择，中国网络复杂，我们对于网络模式进行识别和检测，预警风险状态，进行移动性管理，减少掉线。第四、AI辅助自适应天线调谐。骁龙X70引入高通5G AI套件，该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。

骁龙X70的特性包括：

• 全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性
• 无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合
• 支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络
• 无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换
• 真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能
• 可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用

高通公司产品高级总监 南明凯指出，骁龙 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave，结合 4 纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通® QET7100 宽带包络追踪技术和 AI 辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。而且X70在上行的峰值速率达到3.5Gbps, 超过千兆级，支持SDD+TDD，对于全球运营商带来是非常好的支持。上行大带宽需要毫米波速率，支持100Mhz包络跟踪。

支持骁龙 X70 全部关键能力并搭载业内领先的高通® FastConnect™Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新 Snapdragon Connect 标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。骁龙 X70 预计于 2022 年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在 2022 年晚些时候面市。

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