ST推深度图像ToF传感器 Socionext开发原型通信模组P-TMFSU-041

意法半导体推50万像素深度图像ToF传感器

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出新系列高分辨率飞行时间（ToF）传感器，为智能手机等设备带来先进的 3D 深度成像功能。

新3D系列的首款产品是VD55H1。该传感器能通过感测50多万个点的距离，进行3D成像。距离传感器 5 米范围内的物体都被能检测到，通过图案照明系统甚至可以检测到更远物体。VD55H1可以解决AR/VR 新兴市场的使用场景问题，包括房间图像、游戏和 3D化身。在智能手机中，新传感器可以增强相机系统的功能，包括散景效果、多相机选择和视频分割。更高分辨率和更准确的 3D图像还能提高人脸认证的安全性，更好地保护手机解锁、移动支付以及任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人技术中，VD55H1为所有目标距离提供高保真 3D 场景图，以实现新的和更强大的功能。

意法半导体执行副总裁，影像事业部总经理 Eric Aussedat表示： “创新的VD55H1 3D深度传感器加强了ST在飞行时间技术市场的影响力，并完善了我们的深度传感技术组合。现在，FlightSense™ 产品组合包括从单点测距一体式传感器到复杂的高分辨率 3D 成像器的直接和间接 ToF 产品，可以实现下一代直观智能自主设备。”

Socionext开发原型通信模组P-TMFSU-041

Shikino High-Tech Co.， Ltd. 和Socionext Inc. 宣布，两家公司已开发出原型通信模组P-TMFSU-041，并确认了其运行。该模组集成了Socionext 的SC1320A，这是一款符合IEEE1901-2020 标准和第四代电力线通信技术HD-PLC的通信晶片。两家公司将继续在模组的商业化和量产方面进行合作，旨在实现HD-PLC的全面普及和市场开拓。

P-TMFUS-041 和SC1320A 已于12 月6 日在东京国际展览中心举办的“智慧建筑博览会”的HD-PLC 联盟展位进行展出。新标准IEEE1901-2020 具有“1/2”和“1/4”模式，与传统技术相比，可以实现更远距离的通信，预计将用于更广泛的应用。

由Socionext 开发的SC1320A，使用第四代HD-PLC （HD-PLC4） 的晶片，这是一种符合IEEE 1901-2020 标准的半导体设计IP 核。Socionext凭借其在信号处理和电路设计方面的专业知识，在发挥HD-PLC特性的同时，实现了低功耗（200mW）、3.3V单电源和小封装（7mm x 7mm）。Socionext 计画在2022 年第三季度开始批量生产SC1320A。

瑞为技术参与编写国内首份《人脸信息合规操作指南》

近日，由中国信通院云计算与大数据研究所联合相关机构和专家牵头编写，作为首批“护脸计划”成员单位——瑞为技术参与编写的国内首份《人脸信息合规操作指南》（下称“《操作指南》”）正式发布。

《操作指南》开创性提出了人脸信息处理的场景分类，全面梳理人脸信息处理的全生命周期合规要点及实践案例，系统构建了一套人脸信息处理合规体系，旨在为合规处理人脸信息提供全面细致的指引，推动人脸识别产业健康发展。

合规处理人脸信息是一项系统性工作，《操作指南》首次系统地提出了人脸信息合规处理的总体视图，将合法、正当、必要、诚信四大法律基本原则具象化为九项原则性要求，并将其贯穿于人脸信息全生命周期处理环节的合规要求、其他合规要求，以及具体行业应用场景的相关要求。

　　本文综合整理自Socionext 瑞为技术Reconova 意法半导体PDSA

　　审核编辑：彭菁