酷芯微电子入选《2022中国人工智能芯片行业研究报告》

近日，亿欧智库发布《2022中国人工智能芯片行业研究报告》，报告显示当前我国人工智能产业正处于高速发展阶段，预计在2025年，相关产业市场规模将达到4000亿元；在政策与市场需求不断增长的刺激下，AI芯片有着良好的发展环境，预计到2025年，基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。凭借核心技术优势与众多行业赋能，酷芯与寒武纪、地平线、黑芝麻等知名企业一同入选“中国人工智能产业图谱”，同时酷芯还被列为行业优秀案例代表。

图1 中国人工智能芯片产业图谱（图源：亿欧智库）

作为人工智能产业发展的基础与核心，AI芯片的研究是当前全球关注的重点，报告通过拆解当前主流AI芯片类型，梳理分析当前我国AI芯片发展现状、困境及机遇，为行业从业认识提供参考。

在应用层面，随着技术成熟，AI芯片的应用场景除了在云端及大数据中心，也会随着算力逐渐向边缘端移动，逐渐专注于特殊场景的优化，同时还将随着智能产品种类日渐丰富，部署于智能手机、安防摄像头、自动驾驶汽车等智能终端，智能产品种类也日趋丰富，这催生了大量的智能芯片需求。

作为创新赛道的赋能者，酷芯微电子依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片及相关工具链解决方案。公司从2016年开始，市场拓展到端侧的人工智能应用，产品主要应用于智能安防，智能硬件，智能车载等多个领域。

图2 酷芯微电子产品赋能行业（图源：亿欧智库）

随着人工智能新兴产业的高速发展，传统的芯片已不能满足人工智能产业对芯片性能及算力等方面的要求。酷芯微电子在2021年推出新一代超高清视觉AI芯片AR9341，在图像质量、神经网络算力、能效比、AI工具链等各方面为端侧AI芯片树立了新的标杆，满足了国内视觉和多传感器融合应用对高端芯片的迫切需求，达到了业界领先水平。

图3 高端智能视觉芯片领导者（图源：亿欧智库）

酷芯微电子已经在布局更高算力的产品，今年将推出搭载第三代ISP的升级版芯片，同时对NPU进行再优化，图像处理能力、AI算力，以及低功耗，都将有质的提升；同时，计划于2023年推出算力达20TOPS的迭代新品，满足端侧的高算力需求。

如何构建出高效的人工智能芯片，将芯片技术与人工智能技术有效结合，或将科技发展推向一个更高的阶层。作为高端智能芯片领导者，酷芯广泛邀集产业链合作伙伴共建生态圈，以极致性能应对各类AI应用场景，构建全生态，加速AI落地。