常用导热材料的应用领域介绍

市场上常用的导热材料有很多种，包括导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶等，那么这些导热材料分别的应用范围是哪些呢?今天小编就给大家详细介绍一下这几款常用的。

导热硅胶：它具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广。

导热硅胶应用领域

1、电源设备

2、信息技术设备

3、 医疗设备

4、精密仪器

5、 家电电器

6、汽车设备

7、无线设备

8、电机驱动控制

9、军事设备

导热硅脂：它是一款颜色呈白色膏状、黏度为1000K cps @.25℃的产品，也是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。被广泛应用在智能感应器，温控器，散热器上。其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

导热硅脂应用领域

1、半导体块和散热器

2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

3、高性能中央处理器及显卡处理器

4、自动化操作和丝网印刷

导热灌封胶：它是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化，很小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物。

导热灌封胶应用领域

1、电源模块

2、高频变压器

3、连接器，传感器及电热零件和电路板

4、户外显示屏

审核编辑：汤梓红