MEMS/传感技术
2022年3月9日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程,搭载思特威SmartClarity®-2成像技术,以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术,拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF®技术加持可实现100%全像素对焦,并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。
据Counterpoint的最新研究,预计2022手机将占据全球CIS市场总收入71.4%。旗舰级智能手机正在追求单反相机般的拍摄性能。图像传感器作为核心成像器件成为了手机摄像头性能破壁的重点领域,其中5000万像素芯片最受欢迎。作为旗舰级手机主摄目前的主流配置,5000万像素图像传感器将会在未来较长时间内拥有稳固的生命周期。
创新技术加持,成像性能出色
SC550XS拥有5000万像素超高分辨率,像素尺寸仅为1.0μm。在先进的22nm HKMG Stack工艺制程基础上结合思特威独有的SFCPixel®专利技术及PixGain技术下High Gain高转换增益,辅以2x2 SmartQCell™ 微透镜结构设计进一步提升单像素的光线获取率,使SC550XS得以拥有同规格产品下优越的感光度性能,再配合超低噪声外围读取电路技术及升级的色彩工艺,让SC550XS能够在夜间拍摄中呈现出如电影般的成像质感。
支持PixGain HDR®等多种高动态范围技术
SC550XS搭载了思特威创新的PixGain HDR®技术,通过在同一帧曝光下的High Gain(高转换增益)及Low Gain(低转换增益)双影像结合,可在运动拍摄过程中实现无鬼影的高品质HDR成像。此外,SC550XS还可支持4K 30fps高达120dB的三重曝光行交叠HDR以及60fps 100dB的双重曝光行交叠HDR模式,通过多种高动态范围技术组合使摄像头能够捕捉更丰富的光影明暗细节。
AllPix ADAF®技术,100%全像素对焦
相较于将传感器上拍摄用的部分像素用作相位对焦的技术,SC550XS所采用的AllPix ADAF®技术,采用全像素2x2 SmartQCell™ 微透镜结构设计,通过像素的纵向与横向组合,实现100%的全像素对焦。其优势在于能够在黑暗场景下快速准确地进行对焦,同时还能优化对轮廓较模糊物体的对焦性能。
更佳性能,更低功耗
SC550XS所采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程相对于业内上一代主摄CIS所采用的40nm制程,器件速度更快、工作电压更低,从而让图像传感器能以更高的帧率及更低的功耗进行工作。在同性能水平下,22nm制程工艺功耗可降低30%,同时在思特威创新的低功耗设计加持下,SC550XS的工作功耗较业内同类产品大幅降低了43%,以超低功耗为高端智能手机提供更好的续航能力。2x2 SmartQCell™ 微透镜设计结合升级的像素工艺,使SC550XS的QE(量子效率)可达82%,从而获得极佳的暗光场景拍摄表现。
此外,与业内同类产品相比SC550XS的满阱电子提升了20%,读取噪声与固定噪声分别大幅降低了20%与40%,在暗光性能出色的同时进一步提升成像的细腻质感。
思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士表示:“SC550XS是我们面向旗舰级手机应用打造的高分辨率、高性能的里程碑式产品。产品中采用了思特威多项针对高端图像传感器打造的核心专利技术。芯片基于思特威先进的SFCPixel®技术、SmartQCell™微透镜设计、AllPix ADAF®全相位聚焦以及多行并行读出的专利技术,在先进的22nm HKMG工艺的加持下,最高支持50MP/8K 30fps Bayer RAW高速输出,具有优秀的暗光效果和色彩还原度,并且实现了超低功耗。同时片内集成多个硬件级的图像处理和相位聚焦算法,可在兼顾高动态范围以及实时相位聚焦功能的同时输出高质量的50MP/8K/4K等格式视频。
在高速传输接口电路设计方面,我们于0.9V供电下突破电压限制,创新地实现了对C-PHY/D-PHY接口协议的全兼容,以满足高分辨率、高帧率视频传输的需求。此外,当下手机内5G射频干扰日益严重,我们不仅可以通过展频技术降低图像传感器自身的辐射,获取更优的EMI性能,同时还支持C-PHY输出摆幅大幅度可调,进一步提高自身抗干扰能力,保证模组端数据接收正常。
我们希望这颗集思特威多项核心技术于一身的匠心之作能够为客户提供更好的拍照及视频效果,打造极致性能的影像系统。”
X既代表未知的神秘与未来的无限可能,也代表罗马数字10,作为十周年具有里程碑意义的产品,SC550XS力求以先进的产品性能为高端手机摄像头应用赋能。其将于2022年Q2开始送样,预计2022年Q3实现量产。同时也欢迎为客户提供基于此产品相同工艺和技术平台下定制化规格产品的开发。
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