盘点高速PCB设计布局思路和原则！

布局，即在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。在高速PCB设计中，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

今儿我们一起盘一盘PCB布局的思路和原则！

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布局思路

在PCB布局过程中，首先考虑的是PCB的尺寸大小。其次要考虑有结构定位要求的器件和区域，如是否有限高，限宽和打孔，开槽区域。然后根据电路信号和电源流向，对各个电路模块进行预布局，最后根据每个电路模块的设计原则进行全部元器件的布局工作。

布局的基本原则：

与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。

根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。

综合考虑PCB性能和加工的效率选择工艺加工流程（优先为单面SMT；单面SMT+插件；

双面SMT；双面SMT+插件），并根据不同的加工工艺特点布局。

布局时参考预布局的结果，根据“先大后小，先难后易”的布局原则。

布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。

相同电路部分尽可能采用对称式模块化布局。

布局设置建议栅格为50mil，IC器件布局，栅格建议为25 25 25 25 mil。布局密度较高时，小型表面贴装器件，栅格设置建议不少于5mil。

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特殊元器件的布局原则

1、尽可能缩短调频元器件之间的连线长度。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

2、对于可能存在较高电位差的器件与导线之间，应加大他们之间的距离，防止意外短路。带强电的器件，尽量布置在人体不易接触的地方。

3、重量超过15g的元器件，应当加支架固定，然后焊接。对于又大又重，发热量大的元器件不宜装在PCB上，装在整机外壳上应考虑散热问题，热敏器件应远离发热器件。

4、对于电位器，可调电感线圈，可变电容，微动开关等可调元器件的布局应考虑整机的结构要求，如限高，孔位大小，中心坐标等。

5、预留PCB定位孔和固定支架所占用的位置。

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布局后检查

工程师在布局完成后需要严格检查以下内容：

PCB尺寸标记，器件布局是否和结构图纸一致，是否符合PCB制造工艺要求，如最小孔径，最小线宽。

元器件之间在二维、三维空间上是否相互干涉，是否会与结构外壳相互干涉。

元器件是否全部放置完毕。

需要经常插拔或者更换的元器件是否方便插拔与更换。

5、热敏器件与发热元器件是否有合适的距离。

调整可调器件和按下按键是否方便。

安装散热器的位置是否空气通畅。

信号流向是否通畅且互联最短。

线路干扰问题是否有考虑。

插头，插座是否与机械设计矛盾。

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