伏达发布SoC无线充电解决方案 富士通连续第四年入围《财富》杂志

海思PLC-IoT解决方案优势有哪些

海思PLC芯片解决方案的核心竞争力是解决噪声和衰减问题，以保证通讯稳定；海思建有最全的电力线噪声数据库，根据电力线数据进行仿真建模，并回放到实验室电力线环境中进行通讯测试；海思建有全场景环境实验室；高温、高湿、高海拔、极寒、极旱，稳定运行4年以上。

方案级高可靠性设计：噪声隔离：隔离器隔离不同网络、外部噪声；网络隔离：隔离器或白名单隔离不同网络。

富士通连续第四年入围《财富》杂志

近日，富士通宣布，在《财富（FORTUNE）》杂志发布的“2022年全球最受赞赏公司（World‘s Most Admired Companies）”榜单中，富士通连续第四年入围。

在今年“全球最受赞赏公司”榜单中，共有来自全球29个国家的635家企业获得提名资格，最终入围榜单的企业共计333家，其中包括富士通在内共有15家日本企业。作为入围IT服务（IT Services）行业榜单的企业，富士通在包括全球竞争力（Global Competitiveness）、创新能力（Innovation）、财务稳健性（Financial Soundness）以及产品/服务质量（Quality of Products/Services）等方面都收获了极高的评价。

今后，富士通将继续从环境、社会以及公司治理（ESG）层面出发开展企业经营活动，以实现Fujitsu Way中所提出的企业目标，即“通过创新构建可信社会，进一步推动世界可持续发展”，并致力于为社会和地球的可持续发展做出更大的贡献。

伏达发布第三代SoC无线充电解决方案

伏达半导体（以下简称“伏达”）近日宣布推出第三代无线充电解决方案——NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。

伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥（Power stage）两颗芯片合二为一，将高度集成推向了顶峰。

NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案，将MCU主控、Power stage集成到一颗芯片内，集成双线圈驱动功能，把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右，不仅大大提高了产品性能，也极大降低了系统成本。

　　本文综合整理自华为海思 富士通 伏达

　　审核编辑：彭菁