集成电路处理概述：集成电路的处理方法报告

集成电路处理概述(第一部分)

•硅处理

•光刻

集成电路制造中使用的层工艺(第二部分)

•集成制造步骤

•IC封装(第三部分)

•集成电路处理的产量

ICs的包装

连接IC与外部世界，并保护为了防止损坏，芯片被连接到一个引线框架上并封装在一个合适的包内。包装是一种外壳，通常由塑料或陶瓷，提供机械和环保芯片。包括可用于集成电路的引线与外部电路电连接 。

硅基集成电路的处理顺序

•硅加工——砂被还原到非常纯净硅，然后成形成晶圆片

•集成电路制造-添加、修改和处理步骤移除在选定区域形成的薄层电子设备

-光刻用来定义要，处理的区域在晶圆表面加工

•IC封装-测试晶圆片，切割成单个晶圆芯片，芯片被封装在适当的包装

干净的房间

•ic的大部分处理必须在一个干净的房间，它的氛围更像是医院的手术室比生产工厂还多

•清洁度由显微特征决定集成电路的尺寸，其规模将继续扩大

洁净室分类系统

一种数字(以十为单位)，用来表示颗粒尺寸在0.5毫米或更大的颗粒数量立方英尺空气

•100级洁净室必须保持一个计数

•10级洁净室必须保持一定数量的颗粒

•洁净室空调温度控制在21°C(70°F)

45%相对湿度

本文还讲述了硅处理，晶体生长，硅片的成型等问题。

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审核编辑：符乾江