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近年来,我国IT产业发展迅速,技术创新能力大幅提升,结构优化升级取得实质进展,呈现出整体产业由大向强转变的趋势。在基础软硬件领域,国内厂商在政策红利的支持下,实现从无到有,从可用到好用的发展,与国际水平差距逐渐缩小; 在应用软件领域百花齐放,各大供应商结合SaaS模式和我国市场特点,不断推出优秀产品,2020年12月收入实现同比13%的增长;另外,对于云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代技术,我国也由单点向融合互动不断演进。
芯片、存储、整机被视为信创产业基础硬件的三大件,其中芯片对计算能力的提升起到了决定性作用,是支撑IT系统运作的“发动机”。中国芯片产业在EDA设计工具和制造流片环节较为薄弱,存在产业链上下游产值失配的情况。全球视角下,集成电路的竞争最终将表现为产业链之间综合实力的竞争,中国芯片产业的发展需要全链路协同,以突破一批核心技术,完善产业链各环节的配套能力。
聚焦信创市场,除性能、功耗、价格等常规市场因素外,“生态建设与技术自主”也影响着各厂商的长远发展。在CPU生态方面,基于x86和ARM架构的CPU与下游软硬件的兼容性较好,适配产品较为丰富,对用户使用较为友好。基于MIPS和Alpha架构的CPU在高性能计算、嵌入式工控机等特定领域应用较好,市场化仍有待进一步的发展。借信创契机,各国产CPU厂商都在加大自研力度,加速产品迭代,有利于产业长远的发展。
而在国产GPU方面则发展相对较缓慢,市场空间和潜能也更大。近几年本土GPU厂商也如雨后春笋般冒出来。不过真正能出产品,实现量产的也没几家,并且算力比较低。比如景嘉微2020开始量产出货的JM7200单精度算力是0.5T FLOPS,2021年刚流片回来的JM9231实测浮点算力能达到1.5T FLOPS。而去年底芯动科技发布的4K级显卡GPU芯片风华1号则变得格外抢眼,单芯片A卡渲染能力达到160GPixel/s,FP32浮点性能达到5T FLOPS,AI性能为25TOPS(INT8),支持Linux/龙芯/Windows/安卓操作系统图形框架,支持32路SRIOV虚拟化。后期该芯片如果能在5G数据中心多路云办公、云渲染、云游戏、云手机、云宇宙等广泛应用,支持高安全性多路硬件虚拟化和远程桌面应用,相信对信创生态平衡将产生巨大影响。
审核编辑:汤梓红
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