电子说
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。
与系统级封装产品相比,除尺寸更小,功耗降低多达 80%外 ,传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进应用边缘设备。在边缘应用领域,智能传感器可以促进Onlife 时代的来临,催生有感知、处理和执行功能的创新产品,实现科技与现实世界的融合。
Onlife 时代接受互联技术提供持续帮助的生活,享受自然、透明的人机交互和无缝转换,觉察不到在线和离线的区别。意法半导体ISPU处理器可以将智能处理功能迁移到传感器,支持“不再远离边缘,而是进入边缘”的生活方式,促进Onlife 时代的来临。
2月份,佛吉亚歌乐汽车电子在丰城新建的全产业链绿色、全智能化“未来工厂”正式破土动工,标志着佛吉亚中国汽车电子全产业链项目自2021年年中签约以来迎来又一重大里程碑式进展。“未来工厂”将在自动化、碳中和、绿色建筑等方面遵循行业领先标准,建成后将进一步加强佛吉亚汽车电子业务板块的供应链实力。江西省政府党组副书记、副省长殷美根、江西省政府副秘书长刘晓艺、宜春市市长严允、宜春市政府秘书长徐勇军、丰城市委书记徐结强、丰城市市长张书基以及佛吉亚中国区总裁唐德福、歌乐汽车电子中国区总裁杨卫华等共同出席并见证了奠基仪式。
现场,佛吉亚中国区总裁唐德福表示:“伴随着电气化与互联化技术的日益成熟,汽车电子为驾乘者带来了更丰富的舱内体验以及未来出行的无限可能。佛吉亚歌乐汽车电子事业部目前已成为佛吉亚部署‘智享未来座舱’战略的重要力量。很高兴在当地政府一以贯之的支持下,佛吉亚中国汽车电子全产业链项目得以顺利推进,‘未来工厂’如期动工。我对项目未来的发展充满信心,‘未来工厂’的建成与投产将进一步加强佛吉亚在汽车电子领域的领先地位,加速驶向智能座舱的美好未来!”
综合意法半导体和佛吉亚歌乐官网整合
审核编辑:郭婷
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