ADI Linux驱动支持高性能方案开发 ST联合研发电动汽车和工业用碳化硅

　　ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动，支持高性能解决方案开发

　　（ADI）宣布扩充其Linux发行版的器件驱动，让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。这些开源器件驱动为ADI客户简化了软件开发流程，提供了对经过测试的高质量软件的访问，从而支持快速开发嵌入式解决方案，为各行各业带来创新解决方案，包括电信、工业、防务、航空航天、医疗、汽车、安全、物联网（IoT）、消费电子等行业。该产品组合包括Maxim Integrated Products， Inc.（现隶属于ADI公司）的产品。

　　ADI公司还发布了“Kuiper Linux”，这是一款基于Raspbian/Debian的免费Linux操作系统，针对ADI外设进行了优化，支持流行的基于ARM的系统，例如Raspberry Pi、Xilinx Zynq、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC、Intel Cyclone V SoC、Intel Arria 10 SX SoC 和Intel Stratix 10 SoC。新Linux发行版侧重于确保Linux内核器件驱动随时可用，为嵌入式客户提供稳健的软件开发系统，为那些使用经同行评审且获得行业支持的现成代码的客户降低风险、缩短开发时间。该发行版包含运行内置驱动所需的全部基本组件，使客户能集成定制软件。Linux发行版为客户的整个生态系统提供硬件和软件兼容性，有助于避免锁定某一特定硬件，同时还尽可能地减少软件开发需求。

　　ADI公司工程总监David Babicz表示：“在这些驱动的帮助下，由于更简化的软件开发流程，以及更经济实惠，并提高资源利用率，因此我们能够更全面地为客户提供服务。客户能够使用经过测试的、可与其硬件同步工作的开源代码，这意味着客户可以专注于创新，而无需从头开始构建软件，有助于他们更快地将产品推向市场。”

　　A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅

　　科学技术研究局 （A*STAR） 微电子研究所 （IME） 和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 （SiC） 领域展开研发 （R&D） 合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础，并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。

　　在电动汽车（EV）和工业用电力电子设备中，SiC解决方案的性能表现比传统硅（Si）基器件更好，而且可以满足市场对外形尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高的功率模块的需求。根据这项研究合作协议，科研局微电子所和意法半导体旨在开发优化 SiC集成器件和封装模块，大幅改进下一代电力电子设备的性能。

　　综合ADI和意法半导体官网整合

　　审核编辑：郭婷