日清纺微电子RN5T5611多通道电源IC_骁龙8移动平台支持三星旗舰产品组合

　　日清纺微电子RN5T5611多通道电源IC

　　日清纺微电子有限公司正在研发的RN5T5611 系列是一款用于车载传感摄像头的多通道电源IC，它将是我们推出的第一个符合 ISO26262 ASIL-D 开发流程的产品。

　　当今，随着自动驾驶等汽车高性能化的推进，满足更高水平的“功能安全”变得越来越重要。这种设计概念可以明确故障风险，并且即使发生故障时也能确保可接受程度的安全。特别是，自动驾驶中使用的摄像头系统的周边电路，尤其需要满足高水平的功能安全性。

　　RN5T5611系列是一款用于CMOS图像传感器的多通道复合电源IC，符合ISO26262 ASIL-D的开发流程。 它包括两个 DC/DC 开关稳压器、一个超低噪声 LDO 稳压器、四个过压和欠压监测电路以及BIST 功能。 输入电压范围为 3.0 V 至 5.5 V，额定电压为 6.5 V，输出电压可通过激光微调灵活设置。 此外，内置的 I2C 接口可以读取 RN5T5611 系列产品的状态和部分更改设定。

　　RN5T5611 系列采用了QFN0505-32-P7 （5.0 mm x 5.0 mm） 封装，此封装特点是无引脚和wettable flank构造，使其更容易进行实装检查。

　　RN5T5611 系列在敝司的Yashiro工厂（日本兵库县加东市）生产。该系列产品将预定成为10年可靠持续供应的长期供应程序（PLP）指定产品，客户可以长期放心使用，无需担心产品退市（EOL）。

　　骁龙8移动平台支持三星旗舰产品组合

　　2022年2月9日，圣迭戈——高通技术公司宣布其全新一代骁龙®8旗舰移动平台正为三星电子最先进的全新智能手机Galaxy S22系列的部分地区版本和Galaxy Tab S8系列提供支持。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi与蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台正引领行业迈入顶级移动技术新时代。

　　高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示：“我们非常高兴能够延续与三星的长期合作，打造消费者期待的突破性移动体验。作为我们的最新旗舰平台，全新一代骁龙8移动平台让这一切成为可能。该平台也正在为开启顶级移动技术新时代铺平道路，Galaxy S22系列和Galaxy Tab S8系列等终端就是绝佳的例证。”

　　三星电子副总裁兼技术战略组主管Inkang Song表示：“三星致力于为消费者带来最具创新性的移动体验，而最新Galaxy S22系列和Tab S8系列所搭载的全新一代骁龙8旗舰移动平台为顶级移动体验树立了新标杆。广泛的技术路线图和差异化优势让高通技术公司独树一帜，成为打造最新先进移动体验的首选合作伙伴。”

　　高通技术公司副总裁兼移动与计算连接业务总经理Dino Bekis表示：“高通技术公司十分荣幸首次为三星Galaxy S旗舰系列提供我们的顶级FastConnect移动连接系统。双方通过坚实的合作，将FastConnect 6900特性与性能的领先优势与三星平台的创新相结合，打造真正的沉浸式互联体验。”

　　Galaxy S22系列支持先进的骁龙连接技术，包括5G、Wi-Fi和蓝牙，能够带来快速可靠的连接体验。Galaxy S22系列采用第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，带来无与伦比的连接速度，并在全球范围内支持更多网络、频段和带宽。骁龙8是最先进的5G移动平台，还集成了全球首个支持10Gbps下载速度和高达3.5Gbps上传速度的5G调制解调器及射频解决方案。全新一代Galaxy S22充分利用高通FastConnect™ 6900移动连接系统支持的高通4路双频并发等领先特性，带来强劲Wi-Fi速度和稳定的低时延性能表现。此外，FastConnect 6900还支持最新蓝牙5.2标准，并针对音频稳定性、音质、时延和能效进行了优化。

　　Galaxy S22系列和Galaxy Tab S8系列充分利用了骁龙8的主要架构提升［2］。全新高通Adreno™ GPU与前代相比，图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon™处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升2倍，赋能了丰富的全新用例。高通Kryo™ CPU与前代相比，性能提升高达20%，功耗降低达30%。凭借Snapdragon Sight™骁龙影像技术，全新的三星Galaxy产品系列将让智能手机带来更加专业的影像体验。得益于骁龙8的三ISP，这些新终端将开启超过10亿色的全新影像体验。上述终端还利用骁龙8的专用信任管理引擎（Trust Management Engine），帮助应用和服务实现更高安全性。

　　Galaxy S22系列采用了第2代高通3D Sonic屏下传感器技术。该传感器尺寸为8x8mm，旨在支持终端采集比前代方案更大面积的指纹图像，从而提升用户体验。与其他身份认证解决方案不同，高通3D Sonic传感器采用基于声学的技术，可以获取每位用户独特的指纹特征。