高通推出Snapdragon Ride视觉系统_瑞萨电子推出低功耗产品线进入FPGA市场

　　高通推出Snapdragon Ride视觉系统

　　2022年1月4日，高通技术公司日推出Snapdragon Ride™平台产品组合最新产品——Snapdragon Ride™视觉系统，该系统拥有全新的开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈，基于4纳米制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。Snapdragon Ride视觉系统集成了专用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代视觉感知软件栈，采用业经验证的软硬件解决方案，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的规划与执行并助力实现更安全的驾乘体验。作为汽车行业ADAS和AD领域最具有扩展性、最开放的系统之一，Snapdragon Ride视觉系统支持灵活的部署选项，从符合入门级新车评价规范（NCAP）的前视摄像头应用，到需要完整前视和环视摄像头应用支持的更高水平自动驾驶；该系统还支持功能安全/预期功能安全（SOTIF），助力在几乎全部汽车层级和类型中实现各种特性与需求的通用部署。Snapdragon Ride视觉系统提供了独特的模块化架构，为汽车制造商带来扩展灵活性，使其能够集成地图众包、驾驶员监测系统（DMS）、泊车系统、蜂窝车联网（C-V2X）技术和定位模组，从而支持更优的定制化和向上集成。

　　随着行业迎来自动驾驶的全新发展，高通技术公司预期，行业对能够提升功能性安全的汽车解决方案将提出更大的需求，特别是用于检测、分类和追踪静态与动态物体的基于视觉的感知和传感软件。Snapdragon Ride视觉系统集成业界领先的Arriver™视觉软件栈，紧跟汽车制造商和监管机构以及全球安全评级机构的要求。

　　高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal表示：“随着高通不断深化与汽车制造商、一级供应商的合作，我们最新的Snapdragon Ride视觉系统旨在面向计算机视觉解决方案打造更加开放、具有更高适应性和可扩展性的平台，以满足行业日益增长的需求。Snapdragon Ride平台重点关注客户广泛的自动驾驶需求，覆盖可扩展SoC、集成式AD软件栈和开发平台、工具，从而提供面向L2-L3级别自动驾驶的全面解决方案。与此同时，Snapdragon Ride仍然极具灵活性，可支持汽车制造商和一级供应商打造其最为青睐的解决方案。Snapdragon Ride视觉系统可助力汽车制造商把握机遇，面向不同层级的车型定制更先进的驾乘体验。”

　　瑞萨电子推出全新的低成本、低功耗的产品线进入FPGA市场

　　先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司 （TSE:6723） 宣布，它正在进入现场可编程门阵列 （FPGA） 市场，推出全新的极低成本、极低功耗的产品线。功率器件。ForgeFPGA™ 系列将满足市场对相对少量的可编程逻辑的需求，这些可编程逻辑可以快速有效地设计到成本敏感的应用中。

　　与包括非 FPGA 设计在内的其他替代方案相比，ForgeFPGA 设备将显着节省成本。通过提供高度集成，它们降低了整体电路板和系统成本。它们预计的体积价格远低于 0.50 美元，打开了以前由于成本限制而无法使用 FPGA 的应用，包括大批量消费和物联网应用。

　　ForgeFPGA 系列将服务于需要少于 5，000 个逻辑门的应用，初始器件大小为 1K 和 2K 查找表 （LUT）。预计首批设备的待机功率将低于 20 微安，约为竞争设备的一半。用户将能够免费下载开发软件，无需支付许可费。该软件提供两种开发模式，以适应新老 FPGA 开发人员：一种使用基于原理图捕获的开发流程的“宏单元模式”，以及一种为 FPGA 老手提供熟悉的 Verilog 环境的“HDL”模式。

　　ForgeFPGA 系列开发团队与 Silego Technology 推出非常成功的 GreenPAK™ 可编程混合信号器件的团队相同，该团队作为最近完成的 Dialog Semiconductor 收购的一部分进入了瑞萨电子产品组合。新的 FPGA 将使用与 GreenPAK 系列相同的商业模式和基础设施：免费、易于使用的软件，无需支付许可费，并提供全球应用支持。事实证明，这种模式非常成功，在持续增长的情况下，已经有数十亿台 GreenPAK 设备出货。

　　TIRIAS Research 首席分析师史蒂夫·莱布森 （Steve Leibson） 表示：“看到像瑞萨这样的老牌半导体供应商解决 FPGA 市场长期以来被忽视的部分，这是令人兴奋的：小型、低成本的 FPGA，在待机模式下消耗微瓦功率。 ”可编程设备制造商 Silego 在今年早些时候收购了 Dialog，瑞萨似乎决心通过其超低端 GreenPAK 系列可编程混合信号设备和超简单设计工具重复 Silego 之前的成功，这次是在低端FPGA 线将吸引许多只需要一点可编程逻辑（大约一千个门）的公司来完成包括数十亿嵌入式传感器和物联网设备在内的无数产品的工作。”
编辑：姚远