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3月9日,Apple发布了M1 Ultra,实现了 Apple 芯片与 Mac 系列电脑的又一次重大飞跃。M1 Ultra 采用了 Apple 创新性的 UltraFusion 封装架构,通过两枚 M1 Max 晶粒的内部互连,打造出一款性能与实力都达到空前水平的 SoC 芯片,可为全新的 Mac Studio 提供令人震撼的算力,同时依然保持着业内领先的能耗比水平。这款全新的 SoC 芯片内部总共集成 1,140 亿只晶体管,数量达到 Mac 电脑芯片的历史之最。M1 Ultra 内可配置最高达 128GB 的高带宽、低延迟的统一内存,在 20 核中央处理器、64 核图形处理器和 32 核神经网络引擎的调用下,实现惊人性能,助力开发者编译代码,艺术工作者渲染规模庞大的 3D 场景,而视频制作专业人士将视频转码为 ProRes 格式的速度,相比配置了 Afterburner 加速卡的 28 核 Mac Pro 最高可提升至 5.6 倍。
目前,Apple 已经在几乎所有的 Mac 产品线中全面应用了 Apple 芯片。而每一枚新芯片,包括 M1、M1 Pro、M1 Max 和这次发布的 M1 Ultra,都能让 Mac 发挥出令人惊叹的实力。M1 Ultra 作为 M1 系列芯片阵容的又一位强大成员,为全新的高性能桌面系统 Mac Studio 提供强大助力。Apple 芯片领先业界的性能功耗比,让这款新产品得以实现经过全新构思的紧凑设计。
Apple 目前在全球公司运营方面已实现碳中和,并计划在 2030 年年底前让全部公司业务实现碳中和,包括制造供应链和所有产品生命周期在内。这意味着 Apple 所生产的每一枚芯片,从设计到制造,都将实现 100% 碳中和。
在MWC22 巴塞罗那期间,华为FDD Gigaband超宽频多天线系列产品荣获GSMA GLOMO“最佳移动网络基础设施奖”(Best Mobile Network Infrastructure),旨在肯定华为围绕客户面向5G极简绿色网络演进,持续贡献革命性产品,帮助全球运营商建设高效的5G基础设施。
华为的业界首款FDD 超宽频多天线系列产品,将Sub-3GHz频谱的中、低频的多个频段结合在一个射频模块中,支持4T4R、8T8R以及Massive MIMO多天线技术,配套业界领先软件算法,如PIM Cancellation,SingleCell,PowerBoosting等。基于华为超过30年的材料、算法及工艺的技术积累以及超10万次的场景性能调优,产品在重量、体积上更容易人工上站部署,独特功率池设计降低能耗30%,灵活匹配运营商多样化部署场景,满足容量、体验和覆盖等主流需求,以及居民区,农郊,铁路等场景化需求,不仅为运营商解决4G网络的挑战,也支持5G快速极简部署,使能跨代体验。
华为无线产品线副总裁曹明表示: “华为FDD超宽频多天线系列产品集合华为在无线通信领域的诸多技术积累,代表行业最高技术水平。GLOMO大奖证明全球专业领域对该产品的技术领先和商业价值的肯定,也显示行业对华为在全球4G及5G建设中突出贡献的认可。未来华为将继续以客户为中心不断创新,推动技术进步,助力全球5G规模部署。”
综合Apple和华为官网整合
审核编辑:郭婷
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