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为太空制造产品极具挑战性。这些产品需要承受包括极端温度、冲击和辐射在内的恶劣环境,并且它们需要在不维护的情况下运行多年。因此,需要大量的开发和测试工作才能使这些产品成熟,然后才能向工业界发布并集成到航天器中。奥地利气候行动部 (BMK) 和奥地利研究促进局 (FFG) 正在支持奥地利公司对这些关键部件进行早期研发,使奥地利技术能够被纳入国际航天局的任务中。
其中一项任务是国际网关计划,这是一个位于地月轨道的空间站。除 NASA 外,欧洲航天局 (ESA)、日本宇宙航空研究开发机构 (JAXA) 和加拿大航天局 (CSA) 也在为这一国际计划做出贡献。FFG 的航空航天局 (ALR) 在欧洲航天局 (ESA) 中代表奥地利,并支持奥地利航天工业参与此类国际计划。ESA 资金通常由奥地利气候行动部 (BMK) 提供。
受 ESA 委托开展全面的 ESA GSTP 活动“基于 TTEthernet ®的航空电子设备的元素”对于 TTTech Aerospace 和 RUAG Space Austria 开发基于开放标准的深空完整数据网络解决方案的关键构建块至关重要。这项 GSTP 活动部分资助的开发旨在打造网关和未来太空任务所需的模块化和可扩展平台。这项工程活动的第一阶段将于 2022 年 3 月完成,重点是主要构建块的关键要求。第二阶段——目前正在谈判中——将解决“工程模型”的制造和认证问题。
恩智浦半导体宣布推出 i.MX 93 系列应用处理器,专为汽车、智能家居、智能建筑和智能工厂应用而设计,该处理器利用边缘机器学习可以根据用户需求进行预测和自动化。作为恩智浦 i.MX 9 系列中的第一款应用处理器,新的 i.MX 93 系列结合了业界首次实施的 Arm Ethos-U65 microNPU 与最先进的安全性和高度集成,以提供高效的、快速、安全的边缘机器学习。这些系列属性使开发人员能够解决从语音辅助智能家居和楼宇系统到低功耗工业网关和汽车驾驶员监控系统的不同领域。
可以处理系统输入以在本地以高精度做出智能决策的系统对于边缘的发展至关重要。为了应对这些挑战,i.MX 93 系列利用了异构多核架构,包括运行频率高达 1.7GHz 的 1-2 个 Arm Cortex ® -A55 内核和具有完全访问权限的实时 Cortex-M33 微控制器子系统到所有 SoC 外设,包括业界首次实现 256 个 MAC/周期 Arm Ethos-U65 microNPU。这种架构在各种应用中提供一流的节能机器学习性能,包括紧凑型、电池供电的物联网设备,这些设备需要高性能和高效的处理器来保持更长的电池寿命。
i.MX 93 系列高度集成,除了广泛的多媒体接口外,还支持各种工业和汽车连接接口协议。这使设计人员可以更轻松地跨多个系统连接 i.MX 93 设备。它还减少了对外部硬件组件和额外设计工作的需求,缩短了上市时间并降低了整体系统成本。
综合TTTech和恩智浦官网整合
审核编辑:郭婷
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