瞻芯电子完成小鹏汽车战略融资 基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线

　　瞻芯电子完成小鹏汽车战略融资

　　国内领先的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。距离去年10月融资，短短数月，瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资，表明瞻芯电子完全自主研发的SiC MOSFET、SBD以及驱动和控制芯片产品和技术，获得了主流新能源汽车企业的高度认可。本次融资，将继续用于瞻芯电子的市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

　　瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日，瞻芯电子具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过工规级（JEDEC）认证，成为国内主流的工业级SiC MOSFET功率器件厂商。

　　基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线正式通线

　　基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。

　　该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。

　　这是基本半导体针对即将迎来爆发期的新能源汽车碳化硅市场，提前布局、抢占先机的一项重大举措，将对当前普遍缺货的汽车半导体市场注入一剂有力的强“芯”针。

　　来源：瞻芯电子，基本半导体

　　审核编辑 ：李倩