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泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品
泛林集团深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。
日前泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品:Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合,使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜,以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。
甚至可以说Argos、Prevos和Selis选择性刻蚀提升到新的水平,泛林集团全新的精密选择性刻蚀和表面处理设备组合有望加速芯片制造商的3D逻辑和存储路线图,这是半导体行业一次重大的进化式飞跃。
· Argos能提供革命性全新选择性表面处理方式,其创新的MARS™(亚稳态活性自由基源)可以产生非常温和的自由基等离子体,这是先进逻辑应用中高度选择性表面改性所必需的。
· Prevos采用化学蒸汽反应器,用于极低能量下高精度的选择性刻蚀。泛林集团开发了一种全新专有化学催化剂,专门用于要求极高选择性的应用,如天然氧化物突破、精密修整和凹槽。
· Selis通过使用低能量自由基源控制等离子体,将能量调谐提升到一个全新的水平。它还具有极低的能量处理模式,专为选择性必须超高的极端应用而设计,例如对于形成GAA结构非常关键的SiGe选择性刻蚀步骤。这个过程十分精确,Selis可以在不损坏关键硅层的前提下刻蚀SiGe层。
泛林集团(Lam Research)是一家为半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam 的设备和服务使客户能够构建更小、性能更好的设备。泛林集团也会参与很多行业会议,泛林集团执行副总裁兼首席财务官道格·贝廷格参加了之前摩根士丹利技术、媒体和电信会议。
Lam Research Corporation 宣布季度股息
Lam Research Corporation 日前宣布,其董事会已批准季度股息1.50 美元每股普通股。将支付股息2022 年 4 月 6 日记录在案的持有人2022 年 3 月 16 日。 未来的股息支付须经董事会审查和批准。
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